主營：半導(dǎo)體IC芯片全自動(dòng)打碼機(jī),全自動(dòng)激光晶圓打碼設(shè)備,全自動(dòng)大幅面玻璃切割設(shè)備,半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī),塑封芯片陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機(jī)
所在地:
江蘇 無錫
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購價(jià)格電議)
最小起訂:
1
物流運(yùn)費(fèi):
賣家承擔(dān)運(yùn)費(fèi)
發(fā)布時(shí)間:
2021-10-12
有效期至:
2022-04-11
產(chǎn)品詳細(xì)
點(diǎn)： 采用進(jìn)口直線電機(jī)控制系統(tǒng)及掃描振鏡，以及伺服控制、漲縮補(bǔ)償、光學(xué) 定位及二次定位等技術(shù)。 高質(zhì)：①炭化輕；②高密集圖形切割。 智能、：具備多板拼合切割、自動(dòng)定位、自動(dòng)校正、自動(dòng)漲縮補(bǔ)償及獨(dú)有的切割預(yù)覽等功能 自動(dòng)定位、自動(dòng)糾正功能，工作臺(tái)電機(jī)免維護(hù)
江蘇首鐳智能科技有限公司
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