主營:半導(dǎo)體IC芯片全自動打碼機(jī),全自動激光晶圓打碼設(shè)備,全自動大幅面玻璃切割設(shè)備,半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī),塑封芯片陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機(jī)
公司簡介
我們專注于:激光鐳雕,激光加工,激光焊接,激光切割在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用。
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BGA激光錫球自動噴焊系統(tǒng),半導(dǎo)體QFN激光切割設(shè)備,SMT指紋模組激光切割設(shè)備,手機(jī)玻璃/玻璃蓋板/玻璃制品激光切割設(shè)備,全自動陶瓷激光切割/劃線/打微孔設(shè)備、PCB/FPC激光切割設(shè)備、全自動晶圓激光切割/標(biāo)刻/劃線設(shè)備、全自動激光微焊接設(shè)備,全自動Micro SD Card/TF 卡激光切割設(shè)備以及非標(biāo)自動化激光微加工:精密切割,焊接,標(biāo)刻,鉆孔,蝕刻,劃線等設(shè)備
我們將秉承“代表國家競爭力、具有國際競爭力”的企業(yè)目標(biāo)
為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,一如既往為您做好各項(xiàng)服務(wù)工作。
希望“首鐳激光”的產(chǎn)品為您創(chuàng)造出更大的價(jià)值!
主營產(chǎn)品
半導(dǎo)體IC芯片全自動打碼機(jī),全自動激光晶圓打碼設(shè)備,全自動大幅面玻璃切割設(shè)備,半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī),塑封芯片陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機(jī),激光打標(biāo)機(jī),光纖打標(biāo)機(jī),切割機(jī),打碼機(jī),打孔機(jī),打標(biāo)機(jī)
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