1.設(shè)備特點： 超快皮秒激光切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留，幾乎無碳化。 切割外形精度高，特別針對細小圓弧等微細化切割。 對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。 對多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成。 激光頭可以自動調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進進行了表面貼裝的FPC。 加工過程不會產(chǎn)生接觸，不會產(chǎn)生任何機械應(yīng)力與變形。 直線電機平臺速度快，精度高，磨損低，維護簡單，維護成本低。 直線電機平臺上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便FPC的加工。 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位。 可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期。 全套進口圖象定位系統(tǒng)滿足高精度需求。 進口功率測量平臺，可以隨時檢測激光功率，全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠。 2.功能要求： 實現(xiàn)切割各種撓性線路板FPC材料和PCB材料，覆蓋膜（CVL)、軟硬結(jié)合板（RF）等 超快皮秒紫外激光器，獨有分光技術(shù)，雙頭可同時作業(yè)，成本低，效率高，性價比高 根據(jù)產(chǎn)品型號的不同，更換不同的治具，使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品 設(shè)備整機尺寸：1580*1430*1800mm（業(yè)內(nèi)整機尺寸小，占地空間少） 機器外殼：鈑金烤漆結(jié)構(gòu) 設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm CCD定位精度±0.005mm 重復(fù)精度±0.001mm 設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲功能，并需增加備用硬盤進行數(shù)據(jù)備份 設(shè)備具備抽塵系統(tǒng)，滿足千級無塵潔凈度要求   防反的問題，各類放反的情況，定位效果好 切割外觀：無毛刺，無崩邊，無分層，光滑，碳化輕微。