主營:半導(dǎo)體IC芯片全自動(dòng)打碼機(jī),全自動(dòng)激光晶圓打碼設(shè)備,全自動(dòng)大幅面玻璃切割設(shè)備,半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī),塑封芯片陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機(jī)
所在地:
江蘇 無錫
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購價(jià)格電議)
最小起訂:
1
物流運(yùn)費(fèi):
賣家承擔(dān)運(yùn)費(fèi)
發(fā)布時(shí)間:
2021-10-12
有效期至:
2022-04-11
產(chǎn)品詳細(xì)
1.設(shè)備特點(diǎn): 超快皮秒激光切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺,也不會(huì)有粉塵/顆粒殘留,幾乎無碳化。 切割外形精度高,特別針對(duì)細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割。 對(duì)切割工件熱沖擊小,不會(huì)對(duì)切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率。 對(duì)多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成。 激光頭可以自動(dòng)調(diào)節(jié)高度,方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC。 加工過程不會(huì)產(chǎn)生接觸,不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形。 直線電機(jī)平臺(tái)速度快,精度高,磨損低,維護(hù)簡單,維護(hù)成本低。 直線電機(jī)平臺(tái)上預(yù)留有治具安裝定位孔,可根據(jù)需要固定治具,方便FPC的加工。 真空吸附平臺(tái)無需任何夾具即可定位。 可以一次性加工任意復(fù)雜圖形,大大縮短交貨周期。 全套進(jìn)口圖象定位系統(tǒng)滿足高精度需求。 進(jìn)口功率測(cè)量平臺(tái),可以隨時(shí)檢測(cè)激光功率,全密封激光光路,確保激光加工安全穩(wěn)定可靠。 2.功能要求: 實(shí)現(xiàn)切割各種撓性線路板FPC材料和PCB材料,覆蓋膜(CVL)、軟硬結(jié)合板(RF)等 超快皮秒紫外激光器,獨(dú)有分光技術(shù),雙頭可同時(shí)作業(yè),成本低,效率高,性價(jià)比高 根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同,更換不同的治具,使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品 設(shè)備整機(jī)尺寸:1580*1430*1800mm(業(yè)內(nèi)整機(jī)尺寸小,占地空間少) 機(jī)器外殼:鈑金烤漆結(jié)構(gòu) 設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm CCD定位精度±0.005mm 重復(fù)精度±0.001mm 設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能,并需增加備用硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)備份 設(shè)備具備抽塵系統(tǒng),滿足千級(jí)無塵潔凈度要求 防反的問題,各類放反的情況,定位效果好 切割外觀:無毛刺,無崩邊,無分層,光滑,碳化輕微。
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