一 設(shè)備特點(diǎn) 切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留。 切割外形精度高，特別針對細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割。 對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。 對多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成。 激光頭可以自動調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC。 加工過程不 會產(chǎn)生接觸，不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形。 直線電機(jī)平臺速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡單，維護(hù)成本低。 直線電機(jī)平臺上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便FPC的加 工。 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位。 可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期。 全套進(jìn)口圖象定位系統(tǒng)， 滿足高精度需求。 進(jìn)口功率測量平臺，可以隨時檢測激光功率，確保加工品質(zhì)。 全密封激光光路， 確保激光加工安全穩(wěn)定可靠 二 實(shí)現(xiàn)功能和標(biāo)準(zhǔn) 1. 實(shí)現(xiàn)切割各種撓性線路板FPC材料和PCB材料，攝像頭模組，指紋模組等 2. 根據(jù)產(chǎn)品型號的不同，更換不同的治具，使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品 3. 設(shè)備整機(jī)尺寸：1100*1200*1780mm（業(yè)內(nèi)整機(jī)尺寸小，占地空間少） 4. 機(jī)器外殼：鈑金烤漆結(jié)構(gòu) 5. UPH=700 (切割速度根據(jù)產(chǎn)品類型不同有差異) 6. 設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm 7. CCD定位精度 ±0.005mm 8. 設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲功能，并需增加備用硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)備份 9.設(shè)備具備抽塵系統(tǒng)，滿足千級無塵潔凈度要求 10.防反的問題，各類放 反的情況，定位效果好 10.切割外觀：無毛刺，無崩邊，無分層，光滑，碳化少