鋁靶、銅靶用于導(dǎo)電層薄膜。在半導(dǎo)體芯片制造的金屬化工藝過程中，氧化鎢薄膜是一種被廣泛研究的功能材料。芯片行業(yè)擁有一條超長的產(chǎn)業(yè)鏈。其整體可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、四大環(huán)節(jié)。除了在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為海思擁有一定的打破能力，其他三個環(huán)節(jié)，尤其是在制造環(huán)節(jié)，國內(nèi)廠商的能力仍有較大的提升空間。盡管全世界各大廠生產(chǎn)的材料幾乎都能99.99%的純度，但卻唯有日本廠商的材料能將純度達(dá)到99.999%。半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，化學(xué)品、電子氣體、P拋光材料、以及靶材等；芯片封裝材料包括封裝基板（39%）、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等。磷化銦靶材(InP)，鉛靶材(PbAs)，銦靶材(InAs)。噴涂靶材。       新型的濺鍍設(shè)備幾乎都使用力度強(qiáng)磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動以加速靶材周圍的氬氣離子化，造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加，提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍，基本的原理是在真空中利用輝光放電（glow discharge）將氬氣（Ar）離子撞擊靶材（target）表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面，這個沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積。       陽極消失：靶中毒時，接地的真空室壁上也沉積了絕緣膜，到達(dá)陽極的電子無法進(jìn)入陽極，形成陽極消失現(xiàn)象。靶中毒的物理解釋（1）一般情況下，金屬化合物的二次電子發(fā)射系數(shù)比金屬的高，靶中毒后，靶材表面都是金屬化合物，在受到離子轟擊之后，釋放的二次電子數(shù)量增加，提高了空間的導(dǎo)通能力磁控濺射一般分為二種：直流濺射和射頻濺射，其中直流濺射設(shè)備原理簡單，在濺射金屬時，其速率也快。而射頻濺射的使用范圍更為廣泛。近年來，受益于國家從戰(zhàn)略高度持續(xù)持電子材料行業(yè)的發(fā)展及應(yīng)用推廣，我國國內(nèi)開始出現(xiàn)不少專業(yè)從事高純?yōu)R射靶材研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，并成功開發(fā)出一批能適應(yīng)高等應(yīng)用領(lǐng)域的濺射靶材，為高純?yōu)R射靶材大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化提供了良好的研發(fā)基礎(chǔ)和市場化條件。       太陽能電池用鋁靶的金屬純度略低，99.995%（4N5）以上。高純貨品靶材被譽(yù)為半導(dǎo)體芯片材料的強(qiáng)者，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對濺射靶材和濺射薄膜的品質(zhì)要求非常高，隨著更大尺寸的硅晶圓片制造出來，相應(yīng)地要求濺射靶材也朝著大尺寸、高純度的方向發(fā)展，同時也對濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。高純貨品靶材在電子信息產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用廣泛，因貨品有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，高電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率，以及特有的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)等性能。什么是靶中毒現(xiàn)象(1)正離子堆積：靶中毒時，靶面形成一層絕緣膜，正離子到達(dá)陰極靶面時由于絕緣層的阻擋，不能直接進(jìn)入陰極靶面，而是堆積在靶面上，容易產(chǎn)生冷場致弧光放電---打弧，使陰極濺射無法進(jìn)行下去。       而且附著力很強(qiáng)，清洗環(huán)節(jié)很難清除掉，這就造成膜層與基片的結(jié)合力大大降低，從而導(dǎo)致脫膜。水質(zhì)的好壞對于鍍膜是至關(guān)重要的。去離子水純度應(yīng)控制在電阻率10M歐姆以上。若低于該值，則應(yīng)對陰陽離子交換樹脂進(jìn)行更新，否則，會因水質(zhì)不純導(dǎo)致原片清洗不凈而脫膜。連接水處理設(shè)備和清洗機(jī)水箱的管道應(yīng)定期吹掃清洗。因?yàn)楣艿乐腥魵埩舨涣鲃拥乃昧?，會滋生?xì)菌、藻類，在使用時會帶到水箱里，使清洗水本身旅游活動過關(guān)，造成鍍膜不牢。清洗刷使用一段后，上面會殘留一些污物。靶材是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料，故靶材也叫濺射靶材（純度：99.9%-99.999%），具有較高的技術(shù)壁壘。銀是目前使用廣泛的導(dǎo)電層薄膜材料之一。和超大規(guī)模集成電路芯片的制造對濺射靶材金屬純度的要求相比。       WSTS（大部分國家半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)籌備）數(shù)據(jù)顯示，濺射靶材主要應(yīng)用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。其中，在濺射靶材應(yīng)用領(lǐng)域中，半導(dǎo)體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設(shè)定了極其苛刻的標(biāo)準(zhǔn)，需要掌握生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵技術(shù)并經(jīng)過長期實(shí)踐才能制成符合工藝要求的產(chǎn)品。因此，半導(dǎo)體芯片對濺射靶材的要求是較高的，價(jià)格也較為昂貴。靶材產(chǎn)業(yè)鏈：濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈基本呈金字塔型分布。產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)。磁控膜玻璃出現(xiàn)脫膜現(xiàn)象幾大原因：原片存放因素，玻璃表面越新鮮，表面活性越大，與膜層的結(jié)合力越強(qiáng)，反之則差。使用存放期過長的玻璃，由于玻璃表面霉變和附著的污物會大量增加。