目前，大部分國家的靶材制造行業(yè)，特別是高純度的靶材市場，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，主要由幾家美日大企業(yè)把持著，如日本的三井礦業(yè)、日礦金屬、日本東曹、住友化學(xué)、日本愛發(fā)科，以及美國霍尼韋爾、普萊克斯等。 根據(jù)有研新材數(shù)據(jù)估算，日礦金屬是大部分國家大的靶材供應(yīng)商，靶材銷售額約占大部分國家市場的30%，霍尼韋爾在并購Johnson Mattey、整合高純鋁、鈦等原材料生產(chǎn)廠后，占到大部分國家市約20%的份額，此外，東曹和普萊克斯分別占20%和10%。       隨著異質(zhì)結(jié)技術(shù)的逐漸成熟，也可和其他光伏電池技術(shù)相結(jié)合，例如異質(zhì)結(jié) I電池、異質(zhì)結(jié)鈣鈦礦疊層電池。作為行業(yè)內(nèi)率先布局異質(zhì)結(jié)的企業(yè)之一，東方日升在HJT技術(shù)研發(fā)、量產(chǎn)等方面均具備****優(yōu)勢。其推出的行業(yè)內(nèi)首半片HJT組件產(chǎn)品，效率高達(dá)21.9%，溫度系數(shù)為-0.24%/℃。穩(wěn)定的溫度系數(shù)，保證了在極冷和極熱地區(qū)也能有穩(wěn)定的收益率。同時(shí)，產(chǎn)品零光衰，無應(yīng)力，沒有B-O效應(yīng)引起的LID以及采用TCO膜抗PID保證長的耐久性和收益率。光伏領(lǐng)域?qū)Π胁牡氖褂弥饕潜∧る姵睾虷IT光伏電池。其中光伏薄膜電池用靶材主要為方形板狀，純度要求一般在99.99%（4N）以上，僅次于半導(dǎo)體用靶材。目前制備薄膜電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及ITO靶、AZO靶(氧化鋁鋅)等。       投入新機(jī)的成本較少。但AMOLED等蒸鍍?cè)O(shè)備需要另外購入生產(chǎn)線。且未來能否對(duì)應(yīng)7代線以上大型玻璃基板還是未知數(shù)，這么一來，整體的生產(chǎn)成本還是IGZO較有優(yōu)勢。另外，IGZO面板的TFT元件和線路都在縮小，在相同面積下，原本只能裝入一顆subpixel的區(qū)域，現(xiàn)在可以裝入四個(gè)，而被遮光的面積卻沒有跟著變大，實(shí)現(xiàn)了“同等透過率2倍高精細(xì)化”，即可在很小的單位面積上實(shí)現(xiàn)很高的物理分辨率，而不需要增加背光的強(qiáng)度，這對(duì)于即將進(jìn)入的4K時(shí)代更具意義，IGZO面板能夠達(dá)到500ppi，而AMOLED現(xiàn)階段無法做到300ppi。高純鋁及鋁合金是目前使用廣泛的導(dǎo)電層薄膜材料之一。和超大規(guī)模集成電路芯片的制造對(duì)濺射靶材金屬純度的要求相比。       靶材密度合適，均勻性好，制備方便，生產(chǎn)效率高，節(jié)約成本，作用安全、可靠，用于鏡片鍍膜，不開裂，性能穩(wěn)定，附著性好，形成的鍍膜具有很好的均勻性、導(dǎo)電性和透明性，可以有效切斷對(duì)人體有害的電子輻射、紫外線及藍(lán)光，確保產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)點(diǎn):增加表面硬度、減少摩擦力;可低溫涂層，適合低溫零件;避免刀口之積屑現(xiàn)象;廣泛應(yīng)用於鋼料成型加工。T中文名:氮碳化鈦;顏色:銀灰色;硬度:3300HV;摩擦系數(shù):0.21VSNi;高工作溫度:450℃;優(yōu)點(diǎn):高表面硬度表面光滑;避免刀口之積屑現(xiàn)象;適合重切削;適合沖壓加工不銹鋼。芯片制造對(duì)濺射靶材金屬純度的要求較高，通常要達(dá)到99.9995%以上，而平板顯示器、太陽能電池分別要求達(dá)到99.999%、99.995%以上即可。       PVD鍍膜目前主要有三種形式，分別是濺射鍍膜、蒸發(fā)鍍膜以及離子鍍膜。主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)。靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個(gè)靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料可以分為晶圓材料和封裝材料，半導(dǎo)體材料市場占比在3%左右的濺射靶材。目前，③陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。復(fù)用到的工藝；靶材：就是濺射工藝中必不可少的重要原材料。什么是高純?yōu)R射靶材？就是利用各種高純單質(zhì)貨品及新型化合物制得的功能薄膜為（簡單理解就是純度更高），材料純度、穩(wěn)定性要求更高的領(lǐng)域，像集成電路、平板顯示器、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業(yè)。在濺射靶材應(yīng)用領(lǐng)域中，半導(dǎo)體芯片對(duì)濺射靶材的要求是高的。       壓制成型：采用粉末冶金工藝制備的靶材需要對(duì)粉體料進(jìn)行預(yù)壓，使之成為中等密度生坯，其密度的均勻性和內(nèi)部的缺陷影響著后期高溫?zé)Y(jié)的成品率。氣氛燒結(jié)：預(yù)壓成型的生坯需要再經(jīng)過一次或多次的高溫?zé)Y(jié)，根據(jù)不同材料選擇不同的燒結(jié)溫度曲線，并選擇不同的燒結(jié)環(huán)境，如燒結(jié)氣氛、燒結(jié)壓力等，從而制備成高密度的靶坯。塑性加工：金屬坯錠需經(jīng)過大幅度的塑性變形，以獲得足夠的長寬厚度尺寸，并使得內(nèi)部晶粒進(jìn)行足夠的拉伸變形，從而在內(nèi)部產(chǎn)生足夠多的位錯(cuò)。熱處理：金屬坯錠在經(jīng)過大幅度的塑形變形后，根據(jù)不同的材料的特性選擇熱處理工藝，從而使金屬材料發(fā)生重結(jié)晶去除內(nèi)應(yīng)力。超聲探傷：靶坯加工完后需要采用波進(jìn)行檢查材料內(nèi)部是否有缺陷。一方面在陰極靶的周圍。