封裝專用sensor耐高溫保護膜 東莞信源采用PI薄膜新開發(fā)的保護膠帶大大優(yōu)于當(dāng)今市場上其他類型的保護膜，尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境，如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝，本公司將耐高溫保護膜貼附感光芯片sensor表面，經(jīng)過reflow溫度為280度，10min后將耐高溫保護膜撕起，在40倍率的放大鏡下觀察sensor表面無殘膠和白色顆粒狀得污染。       現(xiàn)有保護膜在化學(xué)和熱敏感型應(yīng)用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層，從而造成嚴重的性能損失。東莞信源通過將API薄膜創(chuàng)新應(yīng)用于保護膜,開發(fā)出具有卓越耐化學(xué)性和耐熱性，能在惡劣環(huán)境中保持品質(zhì)和穩(wěn)定性能的CMOS/CCD保護膜。 API薄膜制成的保護膜不僅可以提供的保護能力，同樣能協(xié)助信源的客戶增強生產(chǎn)能力，提高收益率，尤其是在表面黏著制程中。    我司將免費提供樣品給貴公司進行測試評估，歡迎來電咨詢！