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CCD封裝耐高溫保護膜

產品信息

產品詳細

東莞信源耐高溫保護膜選擇采用API薄膜作為電子及半導體領域中表面黏著焊接的CMOS/CCD保護膜。信源采用APTIV薄膜新開發(fā)的保護膠帶大大優(yōu)于當今市場上其他類型的保護膠帶,尤其適用于各類關鍵但惡劣的應用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。

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