主營:多晶硅板,多晶硅靶,單晶硅板,單晶硅靶
公司簡介
<P><SPAN>北京中聯(lián)陽光科技有限公司于<SPAN>2001</SPAN>年<SPAN>12</SPAN>月在北京成立,為從事硅材料生產(chǎn)及研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),注冊(cè)資本為<SPAN>192</SPAN>萬元,到<SPAN>2010</SPAN>年的總資本達(dá)到<SPAN>900</SPAN>萬元。生產(chǎn)基地在北京市昌平區(qū)小湯山鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū),占地面積為<SPAN>7.2</SPAN>畝。公司的主要產(chǎn)品包括多晶硅材料及多晶硅片、多晶硅靶。<SPAN>2004</SPAN>年被評(píng)為中關(guān)村科技園區(qū)企業(yè)信用報(bào)告的<SPAN>ZC2</SPAN>級(jí)(信用良好級(jí))。中聯(lián)陽光公司的前身基礎(chǔ)為有研半導(dǎo)體材料股份有限公司電池部。在國內(nèi)已有<SPAN>30</SPAN>年的多晶硅材料及硅靶的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),公司法人及技術(shù)負(fù)責(zé)人林安中博士為歸國相關(guān)人士,獲得部級(jí)技術(shù)進(jìn)步成果一等獎(jiǎng)一項(xiàng),二等獎(jiǎng)一項(xiàng),三等獎(jiǎng)二項(xiàng)。硅片線在科技部創(chuàng)新設(shè)立資金的支持下已研制好能生產(chǎn)<SPAN>160Kg</SPAN>多晶硅錠的鑄錠爐及相關(guān)的加工設(shè)備及得國家<SPAN>2006</SPAN>年度<SPAN>863</SPAN>高技術(shù)項(xiàng)目研制了<SPAN>270Kg</SPAN>多晶硅錠的鑄錠爐及工藝。公司通過<SPAN>ISO9000</SPAN>質(zhì)量認(rèn)證。公司具有多臺(tái)鑄錠爐,數(shù)控剖錠機(jī)兩臺(tái),多臺(tái)進(jìn)口大尺寸內(nèi)園切片機(jī)、線切割機(jī)及磨片機(jī)。為國內(nèi)主要的有經(jīng)驗(yàn)生產(chǎn)硅靶的單位。</SPAN><STRONG></STRONG></P>
<P><SPAN> <SPAN></SPAN>產(chǎn)品介紹</SPAN></P>
<P><SPAN>多晶硅靶目前已大量的出口及提供國內(nèi)大導(dǎo)電玻璃生產(chǎn)廠,每月硅靶的產(chǎn)量約為3噸,主要出口國及地區(qū)為美國、日本、寶島及英國,非常大單片硅板能提供到直徑<SPAN>16</SPAN>英吋或<SPAN>400X400mm</SPAN>。常規(guī)的規(guī)格為<SPAN>P</SPAN>型,摻<SPAN>B</SPAN>,純度為≧<SPAN>99.999%</SPAN>,電阻率為≦<SPAN>0.</SPAN>02Ω•<SPAN>cm, </SPAN>尺寸精度為±<SPAN>0.1mm.</SPAN> 表面光潔度為<SPAN>Ra</SPAN>≦<SPAN>0.7</SPAN>(也可按客戶的要求供貨),產(chǎn)品經(jīng)過真空包裝。也可提供管狀硅靶,各種形狀的硅靶都可以提供。</SPAN></P>
<P><SPAN>也可為用戶進(jìn)行硅靶的金屬化加工,具體工藝為在硅靶背面鍍上一層銀厚膜,然后上錫。或提供真空鍍銀膜的硅靶。</SPAN></P>
主營產(chǎn)品
多晶硅板+多晶硅靶+單晶硅板+單晶硅靶
北京中聯(lián)陽光科技有限公司
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