善仁新材五大系列燒結(jié)銀助力電子工業(yè)的發(fā)展 近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動(dòng)駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結(jié)銀也開始獲得廣泛關(guān)注，逐步應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、手機(jī)快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場(chǎng)前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。 當(dāng)銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時(shí)，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強(qiáng)，使得銀顆?？梢栽谶h(yuǎn)低于熔點(diǎn)的溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)與冶金結(jié)合。此外，燒結(jié)銀具有不錯(cuò)的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械性能，在半導(dǎo)體封裝方****有著巨大的潛力。 目前善仁新材已推出五大系列產(chǎn)品。較好類是針對(duì)車規(guī)應(yīng)用的加壓燒結(jié)銀，包括燒結(jié)銀膏和燒結(jié)膜。第二類產(chǎn)品是無壓燒結(jié)銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場(chǎng)景，熱導(dǎo)率測(cè)試可達(dá)130W/mK以上。第三類產(chǎn)品為納米導(dǎo)電銀漿，可用于對(duì)導(dǎo)電要求比較高的領(lǐng)域。第四大類為納米銀墨水，可廣泛用于柔性電子行業(yè)。第五類為燒結(jié)銀膜。相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)200多家客戶認(rèn)可，產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量化供應(yīng)。 SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑相關(guān)人士，為客戶提供系統(tǒng)性封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)、存儲(chǔ)器內(nèi)部芯片堆疊的加工技術(shù)、氮化鎵和碳化硅技術(shù)、緊湊攝像頭模組及推動(dòng)3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。 近年來，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場(chǎng)對(duì)于芯片與電子產(chǎn)品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求也在不斷增長(zhǎng)，這推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。 在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會(huì)發(fā)生翹曲的影響。 為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結(jié)燒結(jié)銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時(shí)具有良好的燒結(jié)性能，無樹脂溢出、熱穩(wěn)定性高、電氣穩(wěn)定性好，能夠滿足更高的散熱需求。 SHAREX善仁新材針對(duì)氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個(gè)系列燒結(jié)銀，較好個(gè)系列是AS9375無壓系列納米燒結(jié)銀，不僅具有高導(dǎo)電率和高導(dǎo)熱性，還具有在線工作時(shí)間長(zhǎng)，可加工性好的特點(diǎn)；第二個(gè)系列是AS9385加壓燒結(jié)銀膏，產(chǎn)品具有更好的穩(wěn)定性和機(jī)械性能；第三個(gè)系列是AS9395燒結(jié)銀膜，能夠幫助客戶減低燒結(jié)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，通過燒結(jié)從而使金屬有效連接，確保器件運(yùn)行的可靠性。 除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，善仁新材在電子設(shè)備的攝像頭模組上也推出了較新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學(xué)元件，而且模組實(shí)際體積往往更小于主流攝像頭。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會(huì)在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導(dǎo)熱，高可靠性的芯片粘接膠。對(duì)此，AS9330低溫?zé)o壓燒結(jié)銀就適用于不同基材表面的高導(dǎo)熱應(yīng)用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且具有不錯(cuò)的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。 半導(dǎo)體封裝材料在電力電子器件中起著信號(hào)傳遞、熱量擴(kuò)散、機(jī)械支撐等作用，對(duì)半導(dǎo)體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導(dǎo)體器件功率密度與服役溫度的提升，低溫釬料、導(dǎo)電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。