主營:玻璃晶圓,玻璃光罩,玻璃掩膜版,硅硼玻璃,無堿玻璃
公司簡介
合肥三芯半導體公司,是一家專注于晶圓玻璃研發(fā)、生產和銷售為一體的綜合性企業(yè),總部位于中國(安徽)自由貿易試驗區(qū)合肥片區(qū)。
公司在同濟大學和兵器集團的支持下,為芯片先進封裝、AR/VR成像、顯示面板MLED固晶和生命科學等領域企業(yè),供應晶圓玻璃產品,其中包括無堿鋁硅酸鹽晶圓玻璃產品、硼硅酸鹽晶圓玻璃產品以及陶瓷玻璃。
合肥三芯充分發(fā)揮光學玻璃研發(fā)制造的技術優(yōu)勢,依托光學原件精密加工技術,為客戶提供熱學、機械、光學、化學性能優(yōu)異的、不同膨脹系數(shù)的精密晶圓產品;現(xiàn)有鋁硅酸鹽、碰硅酸鹽、玻璃陶瓷三大類產品,是一家有經驗從事玻璃產品研發(fā)、設計、制造、銷售整體化的玻璃深加工企業(yè)。我司有經驗加工生產:液晶顯示器玻璃、面板玻璃、觸摸屏玻璃、智能控制面板玻璃、LED燈具玻璃、儀器儀表玻璃、AR玻璃(高透光率玻璃 減反射玻璃)、AG玻璃(防眩光玻璃)等一系列高品質玻璃。
玻璃晶圓概況 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。
玻璃晶圓加技術參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標準厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm(厚度公差?0.02mm)c)標準尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)d)外觀:60/40;40/20;20/10e)表面粗糙度(Ra)f)平行度康寧E-XG玻璃晶圓基本性能:技術參數(shù):Density/密度(g/cc)2.3Thermal Expansion/膨脹系數(shù)3.0Transmittance/透光率>90%?softening point/軟化點971℃TTV/平整度Bow/翹曲度Warp/彎曲度Vickers Modulus/維氏硬度640??產品特點: ●特種玻璃材料應用 ●拋光領域的經驗,獨具一格的表面質量 ●能夠用于封裝隨時可用基片的潔凈室??? ●具有出色公差的結構晶片??? ●符合所有要求和工業(yè)標準(例如SEMI)的客戶產品??? ●符合ISO 9001:2000所有要求的一體化生產步驟典型應用: ●微光學● MEMS(壓力傳感器、加速計...) ● 晶片級封裝(圖像傳感器封裝…) ●生物工程(微觀流體、DNA分析…) ●以及許多其它客戶應用g)各棱邊倒鈍C0.05~0.2mmh)裂口i)表面清潔,不得有印記和污點, 1000級超凈室100級超凈袋或單片盒包裝。低鐵玻璃
主營產品
玻璃晶圓,玻璃光罩,玻璃掩膜版,硅硼玻璃,無堿玻璃,TFT玻璃,低膨脹玻璃,微晶玻璃,固晶玻璃晶圓,玻璃微納精工,黑色玻璃,顯示面板玻璃
合肥三芯微電半導體有限公司
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