采用日本原材料，經過兩年的開發(fā)采用日本技術開發(fā)用在，半導體晶圓硅片用精拋墊     我公司專業(yè)生產的晶圓精拋墊，采用日本進口技術，可以替代日本阻尼布，用于對硅晶圓，玻璃晶圓，碳化硅晶圓， 第三代化合物晶圓拋光， 等不同材料的精拋光，拋光效果完全可以跟日本進口精拋點，目前規(guī)格從0.3mm 0.8mm 0.5mm 到1.5mm， 國內很多廠商已經再批量使用，歡迎來人來電咨詢。       因為我們只專注于拋光墊 精拋墊的生產，所以我們是國內專業(yè)的精拋墊拋光墊供應商。          精拋墊專業(yè)生產布，目前壓格子 大小 2*2mm 10*10 20*20mm     4*4mm，5*5mm等多種規(guī)格。歡迎來人來電咨詢 壓格精拋墊。