一、主要用途： 太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中的蝕刻、清洗；LCD、LCM方面的表面清潔，去除有機(jī)物，防止ITO導(dǎo)電下班腐蝕；高分子材料改性；SMT主要用于COB金線綁定前處理，IC方面的BGA、WAFER表面清潔，去除氧化膜、有機(jī)物；太陽(yáng)能電池生產(chǎn)方面的表面清潔；去除有機(jī)物，增強(qiáng)可焊性等；從而達(dá)到提升相關(guān)產(chǎn)品的信賴度之目的。 二、性能特點(diǎn)： 1、設(shè)備由真空發(fā)生系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、等離子發(fā)生器、真空腔體、機(jī)柜等幾個(gè)部分組成。    2、加工工藝可控性強(qiáng) 、處理廢物成本、屬于環(huán)境保護(hù)工藝、全程干燥處理、加工成本低