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電子電器電路板保護專項使用灌封膠

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

本產(chǎn)品是針對電子材料保護灌封密封所開發(fā)的雙液型環(huán)氧樹脂。本樹脂黏度低、表面光澤度良好,並且具有高接著強度,能夠於低溫快速硬化 產(chǎn)品特色 1.本樹脂黏度適當容易混合。 2.本產(chǎn)品的硬化劑不會有吸濕和結(jié)塊的缺點。 3.本產(chǎn)品具有極佳的電子絕緣特性。 4.本樹脂硬化後具有良好的接著力,硬化表面不會有油膩的現(xiàn)象發(fā)生,對化學藥品和溶劑有良好的抵抗力。 5.本樹脂在相當大的溫度範圍內(nèi)具有良好的尺寸安定性。 6.本產(chǎn)品符合2002/95/EC RoHS法規(guī)規(guī)範。   更多產(chǎn)品詳情歡迎來電了解,可免費提供樣品(此廣告長期有效)  

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