日本艾迪科ADEKA 潛伏性固化劑 EH-3842 雙氰胺低溫固化型 高粘接 ADEKA 固化劑 EH-3842 是改性 DICY 和改性烷基尿素的混合體，和環(huán)氧樹脂混合后的 EH-3842具有良好的潛伏性，并且在 110 度以上即可固化。固化產(chǎn)物具有良好的機(jī)械性能和粘結(jié)性能。ADEKA潛伏性固化劑品名  粒徑（μm）  熔點(diǎn)（℃）  推薦比例PHR  Tg（℃）  凝膠時(shí)間（1g/min）  結(jié)構(gòu)特性  用途EH-15LS  5   170    10-20   140     130℃/15min 咪唑型，耐溶劑儲存穩(wěn)定性良好，接著力強(qiáng)  電子材料接著EH-3293S  10  110  20-30  139  110℃/15min  標(biāo)準(zhǔn)咪唑類  電器接著、灌封EH-4351S  5  190  5-10  137  150℃/2min  DICY 改性型，快速固化，高接著    粉末涂料，粘接EH-5046S  5  120  20-25  150    150℃/40sec   咪唑型，高Tg，快速固化型  封裝，接著EH-3636AS  5  210  8  135  180℃/30min  DICY 型，分散性良好  膠黏劑、預(yù)浸料EH-3842 10 170  1-12  130  130℃/15min  DICY 低溫固化型，高粘接   結(jié)構(gòu)膠、CFRP粘合劑  EH-4360S  5  110  15-25  135  110℃/15min  改性胺類，高剝離  電子膠、DICY促進(jìn)劑EH-5011S  5  90  20-30  140  80℃/30min  咪唑型，低溫固化，高耐熱  電子膠、灌封EH-5031S  5  80  50-60  80   80℃/5min 改性胺類，低溫快速固化   電子膠黏劑、可返修EH-5001P  5  100-110  15-25  100 100℃/4min  EH-4360S 的低鹵素型（500PPM）  封裝，接著EH-5057PK  2  70-80  50-60  85  80℃/3min  EH-4357S 超細(xì)低鹵型（200PPM）  電子材料接著，可返修性