（1）冷鑲嵌王 冷鑲嵌王”—真正的“三無”產(chǎn)品：冷鑲嵌王可用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！冷鑲嵌王同時能夠節(jié)省設(shè)備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)獨創(chuàng)，他將使您再也不會擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便 冷鑲嵌王CM1透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 （2）水晶王 “水晶王”可用于各種材料鑲嵌后，水晶王鑲嵌材料就象水晶般完全透明。水晶王尤其是在PCB、SMT等電子行業(yè)用的比較普遍。 “ 環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，固常用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬化后能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性； 同時，水晶王當(dāng)和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙 ； 另外，水晶王良好的流動性使樣品 內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，所以水晶王非常適合空隙樣品。 水晶王 CM2 透明 也可用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) ，經(jīng)濟實用 固化時間：30分鐘 （3）環(huán)氧王 CM3 “環(huán)氧王“透明 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 環(huán)氧王當(dāng)和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙屬環(huán)氧樹脂類 固化時間：約3小時 （4）熱鑲嵌料 HM1黑 色鑲嵌料日常制樣使用磨去速度快 HM3黑 色鑲嵌料保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢 HM4紅 色鑲嵌料孔隙樣品等磨去速度中 HM5透 明鑲嵌料對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快 HM6白 色鑲嵌料日常制樣使用磨去速度快 HM7 透 明鑲嵌料鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明