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玻璃粉成分與黏度之間的關系

2024/11/21 11:49:58 來源：

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      電極漿料是 MLCC 的主要原材料之一，MLCC 內電極一般選擇鈀-銀合金（1220℃）、鈀（1549℃）、鎳（1445℃）等高熔點金屬粉體材料，要求能夠在 1400℃左右高溫下燒結而不致發(fā)生氧化、熔化、揮發(fā)、流失等現象（由于 MLCC 采用 BaTi03 系列陶瓷作介質，一般都在 950~1300℃左右燒成）；MLCC 外電極主要是連接內電極，使用的金屬粉體材料一般是銀和銅，其燒結溫度低于內電極材料和陶瓷介質材料，由其制成的電極漿料適用于 MLCC 外電極的二次燒結。
      早期的 MLCC 內電極材料為貴金屬鈀或鈀（30%）-銀（70%）合金，但成本較高。為降低生產成本，目前MLCC主要采用賤金屬鎳內電極漿料及銅外電極漿料，在保持材料各性能的基礎上將各種電子材料成本大幅度降低。
  • LTCC用漿料

 

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LTCC銀漿主要有下面幾種：
1.內電極銀漿：是指在LTCC器件內部，用于實現電路連接、信號傳輸和功能實現的電極結構。這些內電極通常由銀粉制成，內電極在LTCC器件內部傳輸信號，將不同的電路元件連接在一起，實現信號的傳輸和處理。LTCC器件通常由多層陶瓷層疊而成，內電極用于連接不同層次之間的電路，實現三維電路結構，內電極可以實現各種功能，如濾波、放大、耦合等，為器件提供豐富的功能特性。
2.表面電極銀漿：是指位于LTCC器件外部表面的電極結構，用于連接器件與外部電路，實現信號輸入、輸出和連接。LTCC表面電極在器件的封裝、連接和整體性能中發(fā)揮著重要作用。
3.填孔電極銀漿：是指位于LTCC器件內部的電極結構，用于連接不同層次的電路、信號傳輸和功能實現。填孔電極通過陶瓷基板上的孔洞連接不同層的電路，實現三維電路結構。填孔電極在LTCC器件的多層結構中發(fā)揮著關鍵作用，實現層間的連接和信號傳輸。

4.涂端電極銀漿：是指位于LTCC器件端部的電極結構，用于連接器件與外部電路，實現信號輸入、輸出和連接，涂端電極的設計需要考慮與外部電路的連接方式，如焊接、釬焊等。


  • HTCC用漿料

HTCC 具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)點，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。

高溫共燒陶瓷 HTCC 通常采用金屬材料為鎢、鉬、錳等高熔點金屬，按照電路設計要求，印刷于氧化鋁/氮化鋁/莫來石（相對較少）陶瓷生坯上，然后多層疊合，在 1650～1850℃ 的高溫下共燒成一體。 
    在生坯片印刷加工過程，除了印刷機和絲網以外，漿料是影響產品印刷質量的重要的因素之一。為得到高性能高匹配性的陶瓷金屬化管殼，對金屬粉體（鎢、鉬）與陶瓷粉體的來料批次一致性要求非常高。鎢鉬漿料與陶瓷生坯片的匹配性也影響燒結后產品的外觀及性能。

    導電漿料應用在MLCC、LTCC、HTCC等電子陶瓷的內、外電極漿料和通孔填充漿料時，通常要求漿料具備合適的粘度、觸變性和流平性 , 保證在涂敷過程中不流掛 ,堆積部份在烘干前迅速流平。要求燒成的膜光滑致密、無鱗紋、 , 有良好的導電性 , 附著力強等。此外 , 要求端電極能較好地引出內電極 , 并具備優(yōu)良的可焊性和耐焊性。

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