耐溫達(dá)220℃，無(wú)溶劑，不產(chǎn)生龜裂和孔洞，接著性佳。SECrosslink  6264R5是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠，具有低溫快速固化并且高導(dǎo)熱性的特點(diǎn)，該款導(dǎo)電膠無(wú)溶劑，固化物無(wú)空洞，廣泛應(yīng)用于LED及半導(dǎo)體器件封裝。  屬性  測(cè)量值  測(cè)試方法 外觀    銀灰色漿液  導(dǎo)電填料    銀  粘度 (25℃,mPa·s)  12,500  Brookfield,5rpm 比重    4.5 比重瓶 觸變指數(shù)    5.2 0.5rpm/5rpm 體積電阻率(Ω·cm)  5.0×10-5   四探針法 剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)   4.5 DAGE 玻璃化溫度(℃)  160 TMA 儲(chǔ)能模量（MPa)  11600   DMA 導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·k)    8.0 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 硬度    85  邵氏硬度計(jì)，D