SikaBond?-T55 用于木地板滿鋪的易延展型彈性粘接劑 產(chǎn)品簡介 SikaBond?-T55 是一種用于木地板滿鋪粘接的單組分、低溶劑、快速固化的彈性粘結(jié) 劑。 用途 SikaBond?-T55 可用于： ??實(shí)木和工程木地板（木條、長木條、厚木板、鑲木板、木板），拼花鑲嵌地板， 工業(yè)木地板，（住宅用）貼面板和硬紙板。 特征/優(yōu)點(diǎn) ??單組分，即用型 ??快速固化 ??可有效降低行走噪音的彈性粘結(jié)劑 ??適用于大多數(shù)常用類型的木地板 ??特別是對于一些特殊木材，如櫸木地板和竹地板也同樣適用 ??可直接在舊的瓷磚上粘結(jié)木地板 ??減少對基面的應(yīng)力：與材料相容的彈性粘結(jié)劑可減少木地板與基面的橫向應(yīng)力 ??適用于底板供暖系統(tǒng) ??粘接后地板可打磨 產(chǎn)品數(shù)據(jù) 形態(tài) 顏色 赭色 包裝 600ml軟管（20 支/箱） 儲(chǔ)存 儲(chǔ)存條件/保質(zhì)期 原裝密封包裝，儲(chǔ)存在（在+10℃和+25℃之間）干燥環(huán)境下，保質(zhì)期為自生產(chǎn)日期開 始的12 個(gè)月，避免陽光直射。 技術(shù)數(shù)據(jù) 主要化學(xué)成分 單組分聚氨酯，濕氣固化 密度 ~ 1.34 kg/l (DIN 53 479) 表干時(shí)間 ~ 70-90 分鐘 (+23°C ，相對濕度50%) 固化速率 ~ 4.0 mm/24 小時(shí) (+23°C ，相對濕度50% ) 在地板安裝完 12 - 24 小時(shí)后可行走或打磨 (與氣候環(huán)境和粘結(jié)層厚度有關(guān))。 流掛性 粘稠度：可輕松涂布，鏟刀壓實(shí)。 使用溫度 -40°C 至 +70°C 機(jī)械/物理性能 剪切強(qiáng)度 ~ 1.0 N/mm2，粘接劑厚度1 mm (+23°C ， 相對濕度50% ) (DIN 281) 拉伸強(qiáng)度 ~ 1.5 N/mm2 (+23°C ， 相對濕度50% ) (DIN 53 504) 邵氏硬度（A） ~ 35 (固化28 天后) (DIN 53 505) 斷裂伸長率 ~ 400% (+23°C， 相對濕度50% ) (DIN 53 504) 系統(tǒng)信息 施工細(xì)則 用量 滿鋪粘接： 600 - 800 g/m2 ，配合使用B3 帶齒抹刀(根據(jù)IVK 指導(dǎo)方針)， (例如 lam 拼花地板, 馬賽克拼花板和工業(yè)拼花板)。 700 - 900 g/m2，配合使用B6(= P4)帶齒抹刀(根據(jù)IVK 指導(dǎo)方針)或者 3/16" 1/8" 1/8" (實(shí) 木復(fù)合地板、馬賽克拼花板)。 800-1000 g/m2 配合使用B11(= P6)帶齒抹刀(根據(jù)IVK 指導(dǎo)方針)，AP48 或 3/16" 3/16" 3/16" (實(shí)木地板，工程木地板-長條/厚木板，工業(yè)拼花板，住宅用貼面板、硬紙 板)。 對于較長條的，寬的地板或?qū)τ诓黄秸娴恼辰訒r(shí)，必須使用較大槽口的帶齒抹刀 （避免出現(xiàn)空洞）。 滿鋪粘接： 700~900g/m (550~700ml/m )配合使用Ｂ3齒板或3/16"",1/8""，1/8""(實(shí)木復(fù)合地板，厚板，拼花地板) 800~1000g/m (600~700ml/m )配合用B11齒板或3/16""(實(shí)木地板，實(shí)木復(fù)合地板，長板，貼面板，強(qiáng)化地板，工業(yè)用木地板) 在對長條的，寬的地板或?qū)Φ孛娌黄秸闆r下的粘接，必須使用較大槽口的齒板（避免空洞現(xiàn)象） 帶狀粘接： 大概44ml每/米＝200~400g/m ,依據(jù)粘接帶的間隔而定 對于基面準(zhǔn)備可選用SikaPrimer MB，SikaBond-T55的使用量相對較低。   采用Sika? Primer MB 打底的基面，SikaBond?-T55 用量較低。 基面質(zhì)量 干凈，干燥，均勻，無油脂、灰塵或松散顆粒。涂層、浮漿和其他不良附著物必須除 去。必須遵守標(biāo)準(zhǔn)的建筑規(guī)則。 基面處理 混凝土/水泥地面： 必須打磨并用工業(yè)真空吸塵器徹底清潔。 硬石膏/硬石膏流動(dòng)地面： 在粘結(jié)開始前很短的時(shí)間內(nèi)打磨并用吸塵器徹底清潔。 廣布石油瀝青砂膠： 必須使用Sika? Primer MB 底涂。具體說明請參閱Sika? Primer MB 產(chǎn)品說明書。 釉面瓷磚和舊瓷磚： 用SikaCleaner?清潔去脂或打磨瓷磚表面并用工業(yè)真空吸塵器徹底清潔。 木/石膏板（例如：硬紙板，復(fù)合板）： 必須用膠或螺絲釘將板固定在基面結(jié)構(gòu)上。對于用懸鋪法施工的地板，請聯(lián)系我們的 技術(shù)服務(wù)部門。 未知基面：請聯(lián)系我們的技術(shù)服務(wù)部門。 SikaBond?-T55 可用于沒有底漆的水泥地面、石膏板、硬紙板、混凝土和瓷磚上。 對于廣布石油瀝青砂膠、過度潮濕的水泥地面以及在舊的粘結(jié)劑殘留面上翻新和在較弱的基面， 請使用Sika? Primer MB 打底。詳情請參閱Sika? Primer MB 產(chǎn)品技術(shù)說明書或聯(lián)系我們的技術(shù)服務(wù)部門。 施工條件/使用限制 基面溫度 從鋪設(shè)直到SikaBond?-T55 完全固化，基面溫度必須高于 +15°C；若在地面采暖系統(tǒng)中，則必須低于 +20°C 。對于基面溫度，要遵守相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)建筑規(guī)范。環(huán)境溫度 室內(nèi)溫度介于 +15°C 至+35°C。對于環(huán)境溫度，要遵守相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)建筑規(guī)范。 基面含水率 允許的基面含水率： - 水泥地面：2.5%（ca.4% Tramex/質(zhì)量百分含量） - 硬石膏地面：0.5% - 氧化鎂地面：3-12%（與有機(jī)成分成比例） 在地板采暖系統(tǒng)中允許的基面含水率： - 水泥地面：1.8%（ca.3% Tramex/ 質(zhì)量百分含量） - 硬石膏地面：0.3% - 氧化鎂地面：3-12%（與有機(jī)成分成比例） 有關(guān)基面含水率和基面質(zhì)量，必須遵守木地板制造商的說明以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)建筑規(guī)范。 相對空氣濕度 40%至70% 施工說明 施工方法/工具 可直接用膠槍或帶齒抹刀將SikaBond?-T55 均勻的刮涂在已適當(dāng)處理的基面上。 用力將木板按壓入粘結(jié)劑，使木地板底面充分浸潤。然后用木錘等敲擊使木塊連成一 體。很多類型的木地板必須在其上部敲擊。墻與木地板間必須保留10mm 的距離。 在木地板表面殘留的未固化粘結(jié)劑必須立即用一塊干凈的布清除，如有必要可使用 Sika? Remover-208 或Sika? TopClean-T 紙巾清除。使用前，請預(yù)先測試木地板表 面的相容性。 必須遵守木地板制造商的鋪設(shè)說明以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)建筑規(guī)范。 工具清洗 使用后立即用Sika? Remover-208 或Sika? TopClean-T 清潔所有工具和施工設(shè)備。 硬化/固化的材料只能機(jī)械方法去除。 施工要點(diǎn)/限制 SikaBond?-T55 必須由經(jīng)驗(yàn)豐富的施工人員施工。 如果根據(jù)木地板供應(yīng)商或制造商遵循標(biāo)準(zhǔn)許可，對于粘結(jié)劑，溫度必須在+5°C 到 +35°C 之間。 為了取得更好的施工性能，粘結(jié)劑的施工溫度必須至少高于+15°C 為了粘結(jié)劑固化良好，要保證有足夠的濕度。 在非隔離區(qū)的木地板，例如地下室或其他沒有防潮膜的區(qū)域，在安裝木地板之前，只 能通過涂覆Sika? Primer MB 的Sikafloor? EpoCem 進(jìn)行濕氣控制。詳細(xì)說明請參閱 相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)說明書或聯(lián)系我們技術(shù)服務(wù)部門。 若是經(jīng)過化學(xué)預(yù)處理（例如氨水、木材色料、木材防腐劑）和含油高的木材， SikaBond?-T55 只能在獲得我們技術(shù)服務(wù)部門書面推薦信時(shí)才可使用。 不要在PE、PP、TEFLON 和特定的增塑合成材料上使用（請預(yù)先試驗(yàn)或聯(lián)系我們的 技術(shù)服務(wù)部門）