一、設(shè)備用途       臺(tái)式翻板貼合機(jī)（軟對硬）簡稱“G+F貼合機(jī)”“軟對硬貼合機(jī)”“軟對軟貼合機(jī)”，“F+F貼合機(jī)”“G+P貼合機(jī)”“AB膠貼合機(jī)”“OCA貼合機(jī)”“貼合機(jī)”“貼片機(jī)”“貼膜機(jī)”“覆膜機(jī)”，采用翻板及底部夾具板分別通過治具定位并真空吸附好OCA、AB膠等固態(tài)平面光學(xué)粘合膠材質(zhì)，通過軟質(zhì)膠輥在貼合光學(xué)膠與玻璃或其它硬質(zhì)平面材料上方快速施重力滾壓方式進(jìn)行貼合。       主要適用觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS）與功能片（SENSOR GALASS）貼合）前、總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前、OGS貼合（OGS GLASS與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前光學(xué)膠貼附工序。 二、性能特點(diǎn)1、軟膜吸附板巧妙設(shè)計(jì)，大面積吸附牢固、平整； 2、松下PLC控制，觸摸屏人機(jī)操作界面，參數(shù)設(shè)置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設(shè)定修改參數(shù)并且儲(chǔ)存多組不同產(chǎn)品貼合時(shí)需要的參數(shù)；3、機(jī)器整體結(jié)構(gòu)人性化，操作安全、美觀大方。