【中玻網(wǎng)】北京時間12月5日早間消息，高通高管在接受采訪時表示，該公司預(yù)計所有使用其芯片的高等Android手機明年都將支持5G。

　　“到2020年，我們新推出的所有高等芯片都將具有5G功能?！备咄óa(chǎn)品開發(fā)高等副總裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)說，“所以每臺新款高等手機都將支持5G?！?/p>

　　高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片驍龍865，該公司將把其出售給手機制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高等Android手機。高通表示，驍龍865只會搭載在新的5G設(shè)備中，并將與單獨的5G調(diào)制解調(diào)器X55捆綁銷售。

　　高通公司還發(fā)布了價格更低、速度稍慢的芯片驍龍765，該芯片可以集成一個5G調(diào)制解調(diào)器。

　　5G無線技術(shù)有望帶來更快的速度和更低的延遲，從而為消費者帶來更好的蜂窩服務(wù)。但這項技術(shù)對高通公司來說在戰(zhàn)略上也很重要，高通為這項技術(shù)的許多必要系統(tǒng)提供了專利許可，他們銷售的5G蜂窩組件和調(diào)制解調(diào)器也被認(rèn)為是市場水平。

　　就連自主開發(fā)手機處理器的蘋果近也與高通簽署了為期多年的5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議，結(jié)束了兩家公司之間長達(dá)一年的法律斗爭。

　　高通表示，通過將5G調(diào)制解調(diào)器與將在數(shù)百萬部手機中使用的芯片捆綁在一起，明年出售的大量智能手機都將支持5G。而目前支持這項技術(shù)的只有少量高等設(shè)備。如果有足夠多的人使用5G手機，消費者的需求可能會發(fā)生反應(yīng)運營商加快其5G網(wǎng)絡(luò)擴建計劃。

　　高通公司上個月預(yù)測，到2020年將有2億部配備5G的手機出貨給零售商。摩根大通(分析師本周的另一項估計是，2020年將達(dá)到2.29億部，到2021年將達(dá)到4.62億部。

　　明年預(yù)測

　　設(shè)計芯片非常困難，在智能手機制造商中，只有蘋果，三星和華為為高性能設(shè)備設(shè)計自己的芯片組，而三星仍在其部分高等手機中使用高通芯片。

　　事實上，大多數(shù)智能手機制造商傾向于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統(tǒng)構(gòu)建中高等設(shè)備，從而使品牌商能夠?qū)Ｗ⒂跔I銷和軟件調(diào)整。去年，LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機都使用了高通處理器。

　　根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，雖然其他公司為手機制造了競爭性的“片上系統(tǒng)”(Soc)產(chǎn)品，但高通仍占主要地位，市場份額達(dá)到40%。

　　這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機市場的賣點，并且可能會融入高通后來推出的低價芯片中。

　　過去，芯片是通過CPU速度和內(nèi)核數(shù)來判斷的，但是今年驍龍芯片的大部分改進(jìn)都來自新流程，在該流程中，反復(fù)重復(fù)的特殊任務(wù)會在芯片上具有自己的自定義“塊”?？死仔琳f，由于晶體管制造技術(shù)的發(fā)展放緩，這種方法成為近年來芯片性能提高的主要方式。

　　他表示，高通的新芯片中引入了音頻、視頻、相機和計算機視覺內(nèi)核。

　　今年芯片中的一項關(guān)鍵硬件功能是經(jīng)過改進(jìn)的專項使用硬件Hexagon，可用于人工智能應(yīng)用?？死仔琳f，與其讓CPU處理所有任務(wù)，不如將特定的人工智能問題轉(zhuǎn)移到專門用于僅計算此類問題的芯片“塊”中。

　　這可以給消費者帶來更好的圖片。

　　克雷辛說：“很多用例都與相機有關(guān)，可以增強您的照片、物體識別、模糊背景、自動人像模式等?！?/p>

　　高通并不是一家將專項使用機器學(xué)習(xí)硬件集成到手機中的公司。蘋果自主設(shè)計并制造的手機處理器就具有集成的“神經(jīng)引擎”，這也是這款人工智能處理組件。英偉達(dá)、英特爾和許多初創(chuàng)企業(yè)也正在為服務(wù)器構(gòu)建類似的人工智能芯片。

　　“高通等芯片供應(yīng)商現(xiàn)在都在將我們所謂的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器集成到這些設(shè)備中?！弊稍児綟uturesource研究總監(jiān)西蒙·布萊恩特(Simon Bryant)說，“這將允許他們用機器學(xué)習(xí)完成各種智能功能。他們可以訓(xùn)練算法，生成所謂的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，然后將其植入設(shè)備，然后在這款芯片上運行。”

　　高通公司表示，預(yù)計驍龍765和865芯片將幾乎同時交付給智能手機制造商。該公司還透露，許多公司已經(jīng)計劃使用這些芯片，并于1月初開始發(fā)布產(chǎn)品。