三·儀器應(yīng)用領(lǐng)域S  TFT-LCD面板行業(yè)：玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量；TFT打印電路、彩色濾    光片、ITO導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測(cè)量S  印刷、塑膠行業(yè)：表面清潔與附著質(zhì)量測(cè)量；油墨附著度測(cè)量；膠水膠體性質(zhì)相容性測(cè)量；染料的緊扣度S  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：晶圓的潔凈度測(cè)量；HMDS的處理控制；CMP的研究測(cè)量、光阻與顯影劑的研究S  化學(xué)材料研究：防水與親水性能材料研究探討；表面活性與清潔劑的張力、濕性；黏性增強(qiáng)與附著表面能測(cè)量S  IC封裝：基質(zhì)表面潔凈度；原子合成氧化識(shí)別；BGA焊接表面；環(huán)氧化物的附著度測(cè)量光學(xué)接觸角測(cè)量?jī)x:是一種簡(jiǎn)單、快速、靈敏的方法測(cè)量固體表面的潤(rùn)濕性。且可間接測(cè)量固體表面能與液體表面張力。以下為測(cè)試方法比較表:  測(cè)試方法優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)光學(xué)接觸角測(cè)量?jī)x1.水滴角度可量化且明確2.均勻性測(cè)量3.誤差值小成本稍高表面達(dá)因測(cè)試劑成本低誤差大，且多次測(cè)試后影響準(zhǔn)確性，僅知有無(wú)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)原子力顯微鏡AFM測(cè)量極細(xì)微(原子表面、奈       米結(jié)構(gòu))成本高，成像小、速度慢，探頭容易損傷