導(dǎo)電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經(jīng)過長(zhǎng)期研制并開發(fā)的一種高性能燒結(jié)型無(wú)鉛、無(wú)二甲酸醋的導(dǎo)電銀漿。 典型應(yīng)用 主要針對(duì)陶瓷基材濾波器研發(fā)的產(chǎn)品。 通用特點(diǎn) 有著良好的印刷性、導(dǎo)電性、焊接性及性價(jià)比。 技術(shù)指標(biāo) 物理性能指標(biāo) 測(cè)試方法 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 外    觀 肉眼觀察 灰色膏狀 粘    度（Pa.S） NDJ-7 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)，Ⅱ轉(zhuǎn)子，75rpm,25℃ 30 ~ 60  氣    味   輕微 細(xì)    度（μm） 刮板細(xì)度計(jì) < 15 固 含 量（Wt%） 燒失法，理論計(jì)算 83±2% 涂布面積（cm2/g） 濕膜厚25μm 10 ~ 15 燒結(jié)后性能指標(biāo) 測(cè)試方法 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 電    阻（Ω） 線長(zhǎng)350mm、線寬0.6mm、干膜厚12±0.5μm 2.5≤R≤3.0 漿料方阻（mΩ/□） 萬(wàn)用表 < 3  焊接強(qiáng)度（Kg） 標(biāo)準(zhǔn)圓形陶瓷片焊接，彈簧稱垂直緩慢拉引線，直至焊頭與陶瓷片脫離 ≥1 硬    度（H） 使用一般刮無(wú)成卷銀片脫落 6 使用說明及指引 基  材：陶瓷基材 攪  拌：使用前攪拌均勻。 稀  釋：本品攪拌均勻后即可使用，建議不加稀釋劑。如需稀釋，需使用稀釋劑X-BYJ稀釋，建議按小于銀漿重量比例的3%進(jìn)行稀釋，稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品質(zhì)量和性能不予保證。 印  刷：本品適用于各類NTC陶瓷印刷，固化后的膜厚和電阻受諸多相關(guān)因素影響，如網(wǎng)板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。 推薦工藝 厚  度：  濕膜15-25μm 絲  網(wǎng)：  用200目聚酯絲網(wǎng)或不銹鋼絲網(wǎng) 預(yù)  烘：  IR烘道150℃   10分鐘 燒  結(jié)：  850℃（TOP）   10分鐘 儲(chǔ)存條件及保質(zhì)期 密封保存于干燥、陰涼處，貯存溫度在5-30℃； 未開封罐裝，保質(zhì)期為12個(gè)月。