AgCu28是一種共晶型合金釬料，熔點為779℃，具有良好的導電性、導熱性、流動性和浸潤性。不僅具有優(yōu)良的工藝性能（適宜的熔點、良好的潤濕性、填縫能力強等），且其耐熱沖擊性強，焊接質(zhì)量高，封接強度高，能夠形成高強度、高導電性及耐腐蝕的釬焊接頭，可焊接不同種類的金屬與合金、金屬與金屬化陶瓷。銀銅合金的硬度比純銀高，其導電、導熱性能比其他系合金好，而且價格比純銀低，廣泛應用于電子元件制造、表面涂層、電氣工程、焊接材料、熱管理等領域。   AgCu28粉末特性   晶高優(yōu)材生產(chǎn)的AgCu28粉末適用于釬焊、增材制造、激光熔覆等應用工藝，具有粒度可控、低氧含量、低雜質(zhì)含量、批次穩(wěn)定等特點。 1.材料標準 成分符合GB/T 18762-2017貴金屬及其合金釬料規(guī)范要求。 2.粒度可控 根據(jù)不同應用工藝可批量供應：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根據(jù)客戶要求定制。 3.低氧含量 核心的氧含量控制技術，可根據(jù)具體應用技術要求控制粉末氧含量，可控制在200ppm以下。 4.低雜質(zhì)含量 粉體整體雜質(zhì)含量可控制在0.01%以下（氣體含量除外），純度≥4N9。 5.微觀形貌 粉末形貌主要為球形，有助于確保粉末具有良好的分散性和流動性。 6.流動性 針對増材制造用15-53μm粉末，霍爾流動性≤15s/50g。