產(chǎn)品參數(shù): 名    稱：通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料粒    度: 復(fù)配英文名稱：Universal high thermal conductivity ceramic fillings產(chǎn)品型號：ZT-通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料產(chǎn)品純度: 99.9%粉體顏色: 灰白色粉末吸油值 : 15ml/100g含水量 : ≤0.5%電導(dǎo)率 ：<100μs/cm通用型導(dǎo)熱（hotdisk）: 1.0-3.5W/m.K導(dǎo)熱現(xiàn)狀：隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導(dǎo)熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導(dǎo)熱介質(zhì)材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導(dǎo)熱主體的導(dǎo)熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導(dǎo)熱產(chǎn)品的需要了。經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新，成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導(dǎo)熱填料，通過特殊設(shè)備工藝，對高導(dǎo)熱填料進行晶體生長，讓導(dǎo)熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導(dǎo)熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導(dǎo)熱通道。利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢，對導(dǎo)熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導(dǎo)熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導(dǎo)熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成。產(chǎn)品簡介：通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料以高導(dǎo)熱無機復(fù)合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在高分子材料中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導(dǎo)熱膠和片材導(dǎo)熱系數(shù)高，強度好、韌性好、柔軟性突出。通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與高分子材料有很好的相容。通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于導(dǎo)熱高分子和導(dǎo)熱塑料中。產(chǎn)品特點： 1、通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韌性良好，不影響產(chǎn)品的強度；2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；3、通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料應(yīng)用范圍廣，可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高分子膠體和塑料粒子；4、通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料屬于無機導(dǎo)熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標(biāo)準，是一種無機環(huán)保型高導(dǎo)熱填料。技術(shù)支持：提供通用型高導(dǎo)熱陶瓷填料在導(dǎo)熱膠中、丙烯酸導(dǎo)熱、聚氨酯導(dǎo)熱、PA\PPS\PE導(dǎo)熱塑料等絕緣導(dǎo)熱高分子材料中的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請與市場部人員聯(lián)系包裝儲存： 1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)治療；4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導(dǎo)熱性能更優(yōu)；5、常規(guī)包裝5Kg-25Kg充氮氣包裝。