產(chǎn)品參數(shù): 名    稱：高導熱陶瓷硅膠片填料粒    度: 復配英文名稱：High thermal conductivity ceramic Silicon film filler產(chǎn)品型號：ZT-高導熱陶瓷硅膠片填料產(chǎn)品純度: 99.9%粉體顏色: 灰白色粉末吸油值 : 12ml/100g含水量 : ≤0.5%電導率 ：<500μs/cm硅膠片導熱（hotdisk）: 5-10W/m.K導熱現(xiàn)狀隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質(zhì)材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導熱產(chǎn)品的需要了。經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新，成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設(shè)備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網(wǎng)絡(luò)的形成。產(chǎn)品簡介高導熱硅膠片陶瓷填料以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅膠片的導熱系數(shù)高，手感細膩，柔性好。高導熱硅膠片填料純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱硅膠片陶瓷填料經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于高端硅膠片中的絕緣導熱。產(chǎn)品特點 1、高導熱硅膠片陶瓷填料經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅膠相容性好，制品成型性和柔軟性良好；2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），在基材中可以程度地添加，形成的導熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；3、高導熱硅膠片陶瓷填料應(yīng)用范圍廣，可以制備4-8W/m.K及以上的高導熱硅膠片；4、高導熱硅膠片陶瓷填料屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。技術(shù)支持提供高導熱硅膠片陶瓷填料在導熱硅膠片、導熱片、導熱石墨片、導熱墊片等絕緣導熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。包裝儲存： 1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)治療；4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導熱性能更優(yōu)；5、常規(guī)包裝5Kg-25Kg充氮氣包裝。