主營:全自動(dòng)玻璃切割機(jī),異形玻璃切割機(jī),液晶屏玻璃切割機(jī),觸摸屏切割機(jī),偏光片裁切機(jī)
所在地:
廣東 深圳
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購價(jià)格電議)
電議(大量采購價(jià)格電議)
電議(大量采購價(jià)格電議)
最小起訂:
1
物流運(yùn)費(fèi):
賣家承擔(dān)運(yùn)費(fèi)
發(fā)布時(shí)間:
2016-04-21
有效期至:
2016-10-21
產(chǎn)品詳細(xì)
專業(yè)超薄鋼化玻璃切割機(jī)深圳卓耀張少平 一、適用范圍: OGS觸摸屏強(qiáng)化玻璃、防爆蓋板玻璃、觸摸屏Sensor、ITO光學(xué)玻璃、鏡頭玻璃、超薄等玻璃,直線或異形切割 二、產(chǎn)品概述: 該產(chǎn)品采用手動(dòng)上下料,雙CCD自動(dòng)視覺定位,真空吸附固定玻璃,全角度全自動(dòng)切割方式,智能化WIDOWS操作界面,CAD圖紙轉(zhuǎn)換成DXF切割文件也可使用本軟件直接繪圖,任意設(shè)定每一條刀線的刀壓、刀深、方向及切割路徑,適用切割直線、圓弧組成的切割線,如小四方型、梯型、圓型、扇型等及多種圖型的組合。精密、精準(zhǔn)、超薄玻璃切割是該設(shè)備的主要特點(diǎn)。 三、參數(shù)規(guī)格 1. 對位方式及上下料方式:人工上下料,雙CCD自動(dòng)補(bǔ)捉mark點(diǎn)對位方式。 2. 本切割機(jī)可以加工較大600 mm×600 mm大小的玻璃基板臺板上設(shè)較密的吸附孔(孔距30mm) 3. 切割玻璃的厚度:單層:0.15-2.5mm 4. 玻璃的切割位置、條件等可讀取,可保存。 程序輸入方式: CAD圖形導(dǎo)入。每片玻璃可以排布直線和不同形狀的玻璃同時(shí)切割。 5. 平臺、機(jī)座及刀梁材質(zhì):選用精磨加工的大理石材料,永不變型,平面精度±0.01mm 6. X、Y 方向:精密導(dǎo)軌絲桿為傳動(dòng)機(jī)構(gòu),日本松下伺服電機(jī)為主動(dòng)力源。 7. Z、C 方向:信濃步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 8. 工作臺尺寸:620mm*620mm 9. 外形尺寸:約1500(長) mm ×1050(寬) mm×1400(高)mm 10. 動(dòng)力要求:電源 單相 220VAC/50Hz 2KW 壓縮空氣不低于0.6Mpa 11. 氣源:0.6Mpa 12. 機(jī)重:約1000KG 四、機(jī)器技術(shù)特征 1 切割時(shí),可用真空吸附玻璃. 真空達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)、或在切割中真空達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)切割自動(dòng)停止。 2 確定玻璃基板位置后真空吸附 3 切割玻璃的重復(fù)精度:直線±0.02mm 圓度±0.03mm 弧線±0.035mm。 4 輸入直線、圓弧、圓形的數(shù)據(jù)后,可自由進(jìn)行異形切割。 5 圓角加工較小半徑:3mm 6 直線較高速度:20—400MM/SEC圓弧速度:20-50MM/SEC可調(diào)(切圓弧時(shí)跟據(jù)工藝調(diào)整速度快慢)。 7 刀壓調(diào)整:SMC比例閥模擬量數(shù)字式精準(zhǔn)控制刀尖氣壓。 8 切割線方向:步進(jìn)電機(jī)按XY切線方向全自動(dòng)360度全失量轉(zhuǎn)角。 9 刀壓刀深設(shè)置:刀線的刀壓可在圖形上任意設(shè)定,步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)具有自動(dòng)刀深探測功能。 10 刀偏補(bǔ)償: 數(shù)字化刀尖X和Y方向補(bǔ)償功能 11 停刀位置:任意設(shè)定停刀位置 12 切割工具 :鉆石刀輪 1:φ0.8(孔徑)Xφ2.5(外徑)X0.65(厚度) 2:φ0.8(孔徑)Xφ2.0(外徑)X0.65(厚度) 13 控制系統(tǒng) :工業(yè)級計(jì)算機(jī)、可以直接操作.可即時(shí)顯示切割路徑。 14 圖型輸入:CAD圖型轉(zhuǎn)換成切割文件再由系統(tǒng)軟件設(shè)置詳細(xì)參數(shù)。 15 刀線路徑排列:可手、自動(dòng)排列刀序任意定義刀線的方向,及刀線分圖層選擇性切割。 16 模擬切割:切割圖形數(shù)據(jù)設(shè)置完成后可模擬加工,模擬時(shí)可以單步或連續(xù)模擬。 17 存儲功能:不同規(guī)格的產(chǎn)品參數(shù)可任意存儲調(diào)用。 18 工作模式: 白玻璃或光學(xué)鍍膜采用范圍內(nèi)任意圖型切割 設(shè)備機(jī)械精度:(1)、工作臺板平整度:±10μ/200mmL,(2)刀架與工作臺板平行度:±10μ/200mmL,(3)刀架直線度:±10μ/200mmL,(4)工作臺板直線度:±10μ/200mmL
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