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無堿硼硅玻璃晶圓 tempax晶圓玻璃

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標準厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)c)標準尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)d)外觀:60/40;40/20;20/10e)表面粗糙度(Ra)<1.5nmf)平行度<0.01mm康寧E-XG玻璃晶圓基本性能:技術(shù)參數(shù):Density/密度(g/cc)2.3Thermal Expansion/膨脹系數(shù)3.0Transmittance/透光率>90% softening point/軟化點971℃TTV/平整度<0.005Bow/翹曲度<0.01 Warp/彎曲度<0.01 Vickers Modulus/維氏硬度640  產(chǎn)品特點:    ●特種玻璃材料應(yīng)用    ●拋光領(lǐng)域的經(jīng)驗,獨具一格的表面質(zhì)量    ●能夠用于封裝隨時可用基片的潔凈室    ●具有出色公差的結(jié)構(gòu)晶片    ●符合所有要求和工業(yè)標準(例如SEMI)的客戶產(chǎn)品    ●符合ISO 9001:2000所有要求的一體化生產(chǎn)步驟典型應(yīng)用:    ●微光學    ● MEMS(壓力傳感器、加速計...)    ● 晶片級封裝(圖像傳感器封裝…)    ●生物工程(微觀流體、DNA分析…)    ●以及許多其它客戶應(yīng)用g)各棱邊倒鈍C0.05~0.2mmh)裂口<0.2mm,不可內(nèi)裂i)表面清潔,不得有印記和污點, 1000級超凈室100級超凈袋或單片盒包裝。低鐵玻璃

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