輕質硅磚又稱硅質隔熱磚。二氧化硅在91%以上，體積密度在 1.2g/cm3以下的輕質耐火材料。耐火度和荷重軟化溫度與成分相同的普通硅磚相差不大。但由于氣孔很多，故耐壓強度、抗渣性、抗腐蝕性等不如普通硅磚，而抗熱震性能卻有所提高。采用細碎的硅石做原料，其臨界粒度通常不超過1mm，而其中小于0.5mm的顆粒不少于90%。在配料中加入易燃物質或采用氣體發(fā)生法形成多孔結構，經燒成而制得。也可制成不燒制品。主要用于要求隔熱或減輕自重而不與熔融物直接接觸、不受侵蝕性氣體作用、不遭受溫度急變的窯爐各個部位。在高溫下使用，不能與堿性耐火材料接觸。按材質不同，使用溫度在1200～1550℃。