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真空熱壓鍵合機(jī)

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細(xì)

真空熱壓鍵合設(shè)備/真空熱壓鍵合平臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)(1)  使用恒溫控制加熱技術(shù),精密溫控器控制溫度,溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定;(2)  采進(jìn)口數(shù)顯壓力表,顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。(3)  采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?,設(shè)備穩(wěn)定,無(wú)故障。(4) 鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;(5) 加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;(6)采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào),針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;(7)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。 適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。  技術(shù)參數(shù)1、 外形尺寸:375*255*4502、重量:60kg;3、工作面板面積:150×150(長(zhǎng)×寬)mm;4、可鍵合芯片厚度:0~140mm;5、額定電壓:AC220V/50HZ;6、壓力范圍:0~5kN;7、額定功率:1.4KW;8、 額定較高溫度:200℃;

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