硅片激光劃片機的產品特點：采用半導體側面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質量；更低的運行成本；更長免維護時間；關鍵部件均采進口；更簡單的整機結構；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作　 硅片激光劃片機的技術參數：　 型號規(guī)格：SDS50　 激光波長：1064nm　 劃片精度：±10μm　 劃片線寬：≤50μm　 激光重復頻率：200Hz～50KHz　 較大劃片速度：140mm/s　 激光功率：50W　 工作臺幅面：350mm×350mm　 使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　 冷卻方式：循環(huán)水冷　 工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　 硅片激光劃片機的應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。 售前服務 一、提供技術咨詢：我們會在10個小時以內，根據您的需要為您提供任何專業(yè)的技術及價格方面的咨詢、并且郵寄相關樣品及產品資料，或者及時對于您所關心的任何問題給予快速回復，比如：加工工藝在不同材質上的應用區(qū)別，加工時間與花形花色的關系等等。 二、提供考察接待：我們歡迎您隨時隨地蒞臨公司現場考察，并為您提供任何便利條件。 售中服務 一、無論您是國外的客戶還是國內的客戶，無論您是我們的老客戶還是我們的新朋友，無論您的合同經額是大還是小，我們都將誠信、公平、熱情、嚴謹地同一對待； 二、我們保證守時、保質、保量地嚴格執(zhí)行合同規(guī)定的各項條款，并且為客戶提供超值的服務，比如安裝、培訓等等。 售后服務 我們建立了全球售后服務信息處理系統(tǒng)，24小時跟蹤客戶。 一、自購實到貨之日起，終身享受軟件免費升級。 二、自購買之日起，隨時可以到公司免費參加各種技術培訓班。 三、在國內維修服務點，300公里以內，我們承諾24小時內上門服務并維修，300公里以外72小時內維修。國外的客戶我們在10小時以內做出回復，72小時內做出維修服務。