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SY-7025芯片封裝固定UV膠

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

SY-7025uv膠是一款單組份,高粘度,高觸變性,丙烯酸類紫外線固化膠粘劑,此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌,觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好,深層固化快,耐候性能優(yōu)良;拆解方便,易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。     特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準。典型用途:芯片包封、補強、固定,芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。產(chǎn)品性能:1. 固定速度快,30秒可以達到高粘接強度。2. 不需要加溫固化,不需要抽真空,操作方便快捷。 3. 固化物表面平整、光亮,無氣泡,附著力強。 4. 固化后膠體收縮率低,物理性能穩(wěn)定。 5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。 6. 耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。7.改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。參數(shù)說明:性質(zhì)單位數(shù)值體積電阻率W-cm8х1012介電常數(shù)/損失1kHz5.2/0.02耐溫范圍℃-40℃-200℃斷裂伸長率%28590介電強度kV/mm25斷裂拉伸強度N/mm224剪切強度N/mm216粘度mPa·s28000固化能量mi/cm850使用指南:1、該產(chǎn)品具有光敏性。在儲存時應遠離日光,紫外光和人造光源。2、該產(chǎn)品應使用黑色膠管進行施膠。 3、要想獲得好的粘接性能,被粘接的材料表面應當干凈,無油脂。 4、固化深度取決于光源強度,距光源的距離,固化深度,粘接間隙以及材料的透光率。 5、用主波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。 貯存條件: 儲存應存放在陰涼的處所,避免與陽光或是紫外光接觸。在未開啟原包裝,25度的儲放條件下,產(chǎn)品的保存期限可達12個月。 �保質(zhì)期為12個月。

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