本公司的玻璃漿料應用范圍極廣，可直接作為電子元器件的鈍化（Passivation）涂層、汽車玻璃油墨或電熱管封口膏及包封玻璃漿料使用；與其他金屬氧化物配合可制備厚膜電阻漿料（即作為電子漿料的重要組成部分）。 玻璃粉末（Glass Powder）的粒度可按照客戶要求進行生產。 本公司生產的封接玻璃粉末的粒度可按照客戶要求進行生產，且粒徑 / 粒度分布可實現較準確的控制。 D 50 一般可達 5 μm ，較大粒徑可控制在 100 μm 以內 。 使用本無鉛微晶封接玻璃粉可直接作為電子玻璃漿料、耐高溫涂料高溫粘結相的主要原料，也可直接用于封接（封口）。 將本公司的無鉛微晶封接玻璃粉調制成糊狀，可作為電子元器件的鈍化（ Passivation ）涂層使用；亦可作為電熱管封口玻璃膠使用。 技術文件或詳細指標請向“廈門大學—百嘉祥稀土應用研發(fā)中心”索取。 包裝規(guī)格： 500 g/瓶； 存儲條件：避免陽光直射，存放于陰涼處