名稱：半導體激光打標機 設備原理：半導體激光打標機采用國際先進諧振腔設計及激光控制技術，實現激光器在高功率運轉下能獲得的光束質量，較高的長期工作穩(wěn)定性，較窄的脈沖寬度，特殊的腔內熱補償技術及諧波轉換技術實現高功率的倍頻轉轉換。產品特點：1.性能穩(wěn)定，體積小，功耗低，電光轉換效率高，使用壽命長，激光光斑輸出極小，光模式好，使用于精細圖文燈要求很高的場所標記；光束質量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標速度更快。2.振鏡式高精度打標頭，打標效果精細并可重復加工，打標速度更快。3.高精度細致光斑保證打標效果的完美。4.打標過程非接觸，打標效果較久性。5.廣泛的應用領域，更加適合對熱輻射反應大的材料進行加工。6.滿足生產線節(jié)拍，可與生產流水線配合，自動上下料自動進出料，適合在絕大多數金屬和非金屬材料上打標。 詳細介紹       產品參數 激光功率：6W/12W 激光波長：532NM 打標范圍：70*70mm/100*100mm/150*150mm(可選) 打標速度：≤8000mm/s 較小字符：0.15MM 重復定位精度：5UM 光束質量：TEM00 激光重復頻率：10KHZ-100KHZ 泵浦方式：半導體泵浦 冷卻方式：風冷/水冷 工作電源：220V/50HZ/2KVA     應用行業(yè)     主要用于玻璃；水晶制品的表面和內部雕刻；如手機屏；LED屏；光學器件；汽車玻璃燈。同時可適用絕大多數金屬和非金屬材料的表面加工和鍍層薄膜的加工。如五金；陶瓷；眼鏡；鐘表；PC；電子器件；各類首飾等。