低熔點玻璃粉   產(chǎn)品特點： 低熔點玻璃是一種先進的焊接材料，該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩(wěn)定性，高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術(shù)、激光和紅外技術(shù)、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領(lǐng)域。可實現(xiàn)玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。   應用領(lǐng)域： 應用的產(chǎn)品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻璃、太陽能集熱管、激光器、磁性材料磁頭和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波爐、高檔冰箱、消毒柜、高級洗衣機、音響、汽車面板及電子衡器等領(lǐng)域。   產(chǎn)品規(guī)格：             規(guī)  格 項  目 鉛系低熔點玻璃粉 （SHBF-150） 環(huán)保型低熔點玻璃粉 （SHBF-160） 外觀 白色粉末 白色粉末 密度（g/cm3) 7.2 3.1 平均粒徑 um 5-6 5-6 轉(zhuǎn)變溫度(Tg) 300±10℃ 400℃±10℃ 軟化溫度(Tf) 370±10℃ 460℃±10℃ 熔融溫度(Tf) 510±10℃ 600℃±10℃ 封接溫度 450℃-550℃溫度下進行封接 550℃-640℃溫度下進行封接   包裝： 25公斤/袋，內(nèi)塑外編。