【中玻網(wǎng)】受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，帶動(dòng)IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫，故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高達(dá)7.4％，然上游供應(yīng)端8英寸晶圓受到其他高毛利芯片的產(chǎn)能排擠影響，供給量僅年增2.5％。盡管今年仍有晶圓代工新產(chǎn)能開出，包含晶合(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產(chǎn)能支援，對大尺寸DDI供應(yīng)逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解其供貨吃緊的問題，不排除該情況將延續(xù)至年底。

　　TCON同樣面臨短缺，高 端機(jī)種首當(dāng)其沖

　　除了大尺寸DDI供貨吃緊外，近期TCON(Timing Controller)的短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響，其中又以高 端機(jī)種占比大。主因是高 端TCON主要集中于12英寸晶圓廠生產(chǎn)，除了同樣面臨嚴(yán)重的產(chǎn)能排擠情況之外，后段邏輯封測產(chǎn)能的吃緊，對于TCON的供貨再添隱憂。尤其是打線封裝產(chǎn)能，因高 端TCON所需要的制程時(shí)間較一般TCON來得長，故更容易造成供貨缺口逐漸擴(kuò)大。在邏輯芯片封測產(chǎn)能擴(kuò)張的速度未能及時(shí)應(yīng)付各種應(yīng)用產(chǎn)品需求激增的狀況下，高 端TCON的缺口短期內(nèi)恐難以獲得有效的緩解。

　　大尺寸DDI供給續(xù)緊，第三季價(jià)格將再面臨調(diào)整

　　目前在8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況下，大尺寸DDI產(chǎn)能受到其他產(chǎn)品應(yīng)用排擠狀況仍持續(xù)，并預(yù)期晶圓代工價(jià)格也將在第三季再次進(jìn)行調(diào)整，故IC廠商對面板廠的大尺寸DDI報(bào)價(jià)屆時(shí)也會(huì)有相對應(yīng)的改變。值得一提的是，隨著歐美疫苗施打率提高，計(jì)劃逐步解封的情況下，接下來IT產(chǎn)品需求可能放緩。因此，自去年至今持續(xù)高漲的面板需求，預(yù)期將在第四季逐漸出現(xiàn)修正，并進(jìn)一步收斂大尺寸DDI供需缺口。然TCON部分，因短期內(nèi)仍無法緩解后段封測產(chǎn)能吃緊問題，故面板廠長短料的問題仍在。

　　整體而言，未來一年在8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率仍維持滿載的情況下，大尺寸DDI取得充裕產(chǎn)能的機(jī)會(huì)仍不高，僅可能在淡旺季需求的波動(dòng)之間進(jìn)行調(diào)節(jié)。換言之，大尺寸DDI、TCON的供給狀況將是影響2022年面板供需的關(guān)鍵。