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【中玻網(wǎng)】康寧公司今日宣布其將在寶島全部半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan)上展示一系列針對半導(dǎo)體及消費電子品行業(yè)開發(fā)的準(zhǔn)確玻璃載體及配套技術(shù)。寶島全部半導(dǎo)體展是半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域大部分國家非常大的展會之一。
今年,康寧將展出以下新品及樣品:
康寧先進(jìn)封裝載體——經(jīng)特殊優(yōu)化,可為客戶降低高達(dá)40%封裝工藝中的翹曲問題。該先進(jìn)玻璃載體晶圓針對半導(dǎo)體扇出工藝這一行業(yè)優(yōu)異的封裝工藝做出優(yōu)化,旨在為消費電子、汽車和其他互聯(lián)設(shè)備提供更小、更快的芯片。該產(chǎn)品自今年推出以來,廣受好評,已在20多個客戶項目中得到應(yīng)用。
光學(xué)玻璃晶圓——適用于半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)的HPFS®熔融石英是準(zhǔn)確3D傳感設(shè)備的理想材料?;贖PFS®熔融石英玻璃的晶圓級衍射光學(xué)元件被廣泛應(yīng)用于手機3D人臉識別領(lǐng)域。
波導(dǎo)增強現(xiàn)實(AR)眼鏡的原型設(shè)備——采用康寧超平的高折射率玻璃。由康寧率先推出的準(zhǔn)確玻璃是沉浸式增強現(xiàn)實設(shè)備的理想材料。
9月19日,康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案商務(wù)總監(jiān)Rustom Desai將在半導(dǎo)體材料技術(shù)論壇上發(fā)表題為“應(yīng)用于半導(dǎo)體與消費電子品行業(yè)的創(chuàng)新玻璃解決方案”的開場演講。
Desai表示:“半導(dǎo)體和消費電子品行業(yè)對高精度玻璃載體的需求持續(xù)增長。這些行業(yè)的發(fā)展日新月異,此次參加這一重要行業(yè)展,也展現(xiàn)了我們?yōu)橄蚩蛻籼峁┒ㄖ苹AЫ鉀Q方案的承諾。截止目前,已有3億多臺電子設(shè)備采用了康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案的產(chǎn)品。我們期待取得更大的成就?!?/p>
康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案旨在為客戶提供可定制化玻璃載體的一站式服務(wù),能夠?qū)崿F(xiàn)一系列高科技應(yīng)用??祵幍牟Aлd體有多種熱膨脹系數(shù)、折射率、外形及其它可定制規(guī)格供客戶選擇。準(zhǔn)確玻璃解決方案業(yè)務(wù)既有玻璃定制供應(yīng)商的靈活性,又兼具足以為顯示器和智能手機行業(yè)帶來巨大變革的效率高產(chǎn)能。同時,準(zhǔn)確玻璃解決方案還能夠根據(jù)客戶產(chǎn)品開發(fā)周期為其提供深入的技術(shù)支持。此外,該業(yè)務(wù)部門還配備了康寧Tropel®量測設(shè)備以及康寧在激光技術(shù)領(lǐng)域的高通量激光玻璃切割機等綜合加工設(shè)備。
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