肖特推出 TO PLUS® 產(chǎn)品線，為 17 Gbit/s 的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用夯實基礎(chǔ)

    2008 年 7 月 XX 日 — 通過互聯(lián)網(wǎng)始祖阿帕網(wǎng) (Arpanet) 傳輸?shù)目壳皸l數(shù)字信息 “LOG”（表示 “l(fā)ogin”）僅有短短三個字母。雖然每個字母只占一個字節(jié)，但這條信息甫一傳輸，旋即造成整個網(wǎng)絡(luò)的癱瘓。

    據(jù)美國明尼蘇達大學(xué) (University of Minnesota) 估算，如今互聯(lián)網(wǎng)每個月的數(shù)據(jù)傳輸量高達 3000-5000 PB (PB = 1015 字節(jié))。由于數(shù)據(jù)傳輸量正以驚人的速度增長，大部分國家網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施面臨著從未有過的挑戰(zhàn)，需要提供更高的帶寬和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。視頻點播、網(wǎng)上購物、音樂流和在線項目協(xié)作等各種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用都要求更高的數(shù)據(jù)傳輸速度。隨著上網(wǎng)人數(shù)的激增，存儲區(qū)域網(wǎng) (SAN) 需要更大的帶寬容量。

    早在二十世紀五十年代，晶體管外殼 (TO) 技術(shù)推出以后，該技術(shù)不斷的改進，在效率和應(yīng)用范圍方面不斷打破較限。采用玻璃-金屬和/或陶瓷-金屬封接技術(shù)制成的 TO 產(chǎn)品能夠為敏感電子元件提供長期可靠的保護，即使在較惡劣的環(huán)境條件下也可以保證一定的信號傳輸速度。肖特電子封裝事業(yè)部近期進行的模仿測試結(jié)果讓眾多業(yè)界相關(guān)人士都相信，光纖信道協(xié)議帶來了巨大發(fā)展?jié)摿?，定能滿足甚至超越將來 17 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速度要求。

    目前，大部分國家企業(yè)仍然面臨著管理更大量數(shù)據(jù)的挑戰(zhàn)，因此，大部分國家光纖信道存儲區(qū)域網(wǎng) (SAN) 交換市場也仍將保持強勁的發(fā)展勢頭。嘉納團 (Gartner Group) 較近的研究表明，該細分市場僅在 2005 - 2006 年間就增長了 20%。雖然光纖信道目前的傳輸速度仍局限在 1～10 Gbit/s 的范圍內(nèi)，但是肖特電子封裝事業(yè)部的研發(fā)主管 Robert Hettler 表示，在肖特的多家客戶對肖特的先進 TO PLUS產(chǎn)品線進行的測試中，都成功地實現(xiàn)了 17 Gbit/s 的數(shù)據(jù)傳輸速度。

    直到 2000 年，2G 光纖信道部署才開始大行其道，目前該行業(yè)的發(fā)展正如火如荼，追求更快速、更強大的傳輸能力已成為不可逆轉(zhuǎn)的潮流。隨著技術(shù)日益成熟，光纖信道系統(tǒng)的平均端口成本不斷降低，而這正是高新技術(shù)行業(yè)的發(fā)展特點。目前，4 Gbit/s 的傳輸速度已經(jīng)無法滿足人們的需求，許多業(yè)界客戶都強烈要求更高的傳輸速度。此外，8 Gbit/s 和更高的傳輸速度都采用相同的封裝規(guī)則，這一事實使許多光電行業(yè)客戶對更高的傳輸速度充滿期待。

    今天，肖特已經(jīng)能夠提供完整的 TO 封裝解決方案，實現(xiàn)了 17 Gbit/s 的傳輸速度。但是，肖特電子封裝事業(yè)部新加坡分部的研發(fā)經(jīng)理 Rohit Bhosale 指出，在具體應(yīng)用方面，仍有幾個問題需要廣大客戶予以特別關(guān)注。TO PLUS產(chǎn)品線通過整合玻璃和封裝設(shè)計方面的創(chuàng)新理念，打破了 TO 的傳統(tǒng)較限。

    由于 TO PLUS產(chǎn)品擁有多達 6 個引腳，包括更高的頻率和 DC（電子）端口，客戶可以將大多數(shù)必需電子原件封裝到一個常規(guī)尺寸的 TO 外殼中，而無需采用體積龐大而又更為復(fù)雜的混合封裝。除了這些附加引腳外，肖特的 TO PLUS® 產(chǎn)品還具有優(yōu)異的 RF 性能，其采用的標準封裝非常適合代工生產(chǎn)，而且能隨時應(yīng)用于未來的 17 G 光纖信道。

    肖特封裝事業(yè)部將進行進一步測試，以期能夠通過采用 TO 實現(xiàn)超過 17 G 的傳輸速度，甚至是能夠為 25 G 的網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域提供服務(wù)。測試結(jié)果將于 2008 年秋季公布。

    肖特電子封裝事業(yè)部是為敏感電子元件提供長期可靠保護的外殼和其他元件的優(yōu)異制造商，核心技術(shù)包括玻璃到金屬和陶瓷到金屬封接技術(shù)、熱感元件以及一系列先進特種玻璃制造技術(shù)。在肖特遍布大部分國家的四大生產(chǎn)基地和多個技術(shù)中心，共有 1,500 名員工竭誠為大部分國家汽車、數(shù)據(jù)和通信、傳感器和半導(dǎo)體、電子消費品、激光器以及安全和跟進等行業(yè)的佼佼者提供本地客戶支持，并通過一個個成功的封裝解決方案與客戶謀求共同發(fā)展。