【中玻網(wǎng)】9月1日消息，昨天在2015CIOE展會(huì)上，德國(guó)高科技集團(tuán)肖特召開了媒體溝通會(huì)介紹了其超薄玻璃在芯片封裝，尤其是TO封裝等方面所擁有的優(yōu)勢(shì)。
　　
　　據(jù)肖特（上海）準(zhǔn)確材料和設(shè)備全部貿(mào)易有限公司肖特中國(guó)總經(jīng)理陳巍介紹，由于提速降費(fèi)的需求，國(guó)內(nèi)對(duì)100G光模塊需求越來越大，但對(duì)成本的要求也越來越嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的封裝方法已經(jīng)難以讓光模塊成本進(jìn)一步降低。但通過全新設(shè)計(jì)的TECTO基于導(dǎo)電良好的鋼制基板的TO封裝設(shè)計(jì)，不再依賴于盒式管殼設(shè)計(jì)，這將大幅降低光模塊的成本。
　　
　　肖特電子封裝中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)DerekYe對(duì)此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內(nèi)較為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化較限已被打破，在克服了一系列挑戰(zhàn)后，我們可以借助一個(gè)TO封裝來滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個(gè)可替代常規(guī)盒式管殼封裝的經(jīng)濟(jì)型選擇方案。”

　　此外，肖特全新的TECTO設(shè)計(jì)可控制散熱，從而確保穩(wěn)定的激光波長(zhǎng)。這個(gè)全新設(shè)計(jì)基于一個(gè)加長(zhǎng)的射頻饋通，能大大縮短打線長(zhǎng)度，減少激光器的信號(hào)損失，從而提高了整體性能。
　　
　　除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TECTO解決方案。DerekYe補(bǔ)充道：“對(duì)于我們而言，TECTO管座不僅僅是這款產(chǎn)品，它還突顯了我們?cè)诟哳l應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)能力。”新型TECTO封裝展示了肖特在設(shè)計(jì)和制造面向創(chuàng)新型高速電信及數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的密封封裝產(chǎn)品的優(yōu)異地位。

　　同時(shí)，肖特的超薄玻璃材料還被應(yīng)用于未微處理器、移動(dòng)設(shè)備芯片封裝上，這為其提供了傳統(tǒng)農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系基底材料所不能及的穩(wěn)定性能。
　　
　　據(jù)肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃和玻璃圓片業(yè)務(wù)分部大部分國(guó)家產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤介紹，由于微處理器的性能持續(xù)攀升，而厚度逐代遞減。這將造成使用農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系基底材料時(shí)，移動(dòng)設(shè)備中各個(gè)小型內(nèi)核元件所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致體積變化，進(jìn)而讓設(shè)備產(chǎn)生偏差甚至將影響到可靠性。而超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內(nèi)具有很高的尺寸穩(wěn)定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎(chǔ)。
　　
　　為了進(jìn)一步提高超薄玻璃基底加工的可靠性，肖特還可為客戶提供臨時(shí)鍵合的玻璃載片系統(tǒng)。
　　
　　據(jù)鞠文濤舉例稱，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起（之間可以使用也可以不使用膠粘劑）。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。
　　
　　鞠文濤認(rèn)為，超薄玻璃將在未來的智能手機(jī)行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實(shí)現(xiàn)，從而為在線支付系統(tǒng)提供檢驗(yàn)功能。而基于下拉法生產(chǎn)的D263玻璃還具有較高的介電常數(shù)，這意味著肖特目前提供的解決方案，既能滿足行業(yè)性能需求又能減輕成本壓力。
　　
　　此外，肖特正在開發(fā)與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用，如利用超薄玻璃制造新一代電池，即薄膜電池或固態(tài)電池。
　　
　　由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不僅需求量大，同時(shí)，在實(shí)際工作中需要具備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行性能。這就要求微型電池必須具備較高的充電容量、較長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間、較為緊湊的設(shè)計(jì)和較低的生產(chǎn)成本。這讓玻璃無論從成本、性能等哪個(gè)角度來看，都成為了作為基底材料的理想選擇。