【中玻網(wǎng)】自2011年以來(lái)，智慧手機(jī)和平板電腦的平均設(shè)備厚度每年約減少20%。雖然行動(dòng)設(shè)備的實(shí)際尺寸和形狀各異，但輕、薄、時(shí)尚依然是其設(shè)計(jì)要旨。
　　
　　半導(dǎo)體、電子封裝、記憶體容量、射頻(RF)通訊元件和顯示模組的技術(shù)進(jìn)步，讓工業(yè)設(shè)計(jì)人員能大幅提高行動(dòng)設(shè)備的功能密度。顯然地，結(jié)構(gòu)材料的選擇，對(duì)于減少設(shè)備的厚度和重量至關(guān)重要，如今設(shè)計(jì)人員已將電池、液晶顯示模組(LCDM)和觸控面板模組(TPM)視為減少設(shè)備厚度和重量的關(guān)鍵。
　　
　　目前設(shè)計(jì)人員正在利用鋰離子電池較高的能量密度，于不犧牲電池續(xù)航時(shí)間的前提下，輕鬆減少電池厚度；此外更薄的薄膜電晶體(TFT)玻璃基板也幫助減少現(xiàn)代液晶顯示模組的厚度。
　　
　　有趣的是，觸控面板模組也能幫助工業(yè)設(shè)計(jì)人員減少玻璃基板的厚度。但是，人們對(duì)于更薄的保護(hù)玻璃基板耐用性，以及其與氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)或其他金屬氧化物等透光導(dǎo)體所製成的電容觸控感測(cè)器仍有疑慮。
　　
　　而今，愛特梅爾(Atmel)新穎的軟性觸控電路設(shè)計(jì)及工藝，與康寧超薄化學(xué)強(qiáng)化玻璃技術(shù)的結(jié)合，能夠有效清理大眾對(duì)于新型超薄觸控面板模組的電氣/機(jī)械功能的擔(dān)憂。
　　
　　本文將分別描述AtmelXSense薄膜式電容觸控感測(cè)器和0.4毫米厚Corning Gorilla Glass的主要產(chǎn)品屬性，以及上述產(chǎn)品對(duì)減少觸控式螢?zāi)缓穸扰c重量的影響。
　　
　　現(xiàn)今觸控面板方桉面臨窄邊框設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
　　
　　觸控式螢?zāi)坏耐庑统叽缭谝欢ǔ潭壬鲜怯捎|控面板決定，因?yàn)殡娙萦|控感測(cè)器的訊號(hào)走線占據(jù)大部分邊緣。當(dāng)今電容觸控感測(cè)器所採(cǎi)用的主流技術(shù)之所以是ITO，原因是其透光率高。
　　
　　但是，ITO有一個(gè)很大的缺點(diǎn)，其薄膜電阻很高，每單位面積電阻介于50?340歐姆(Ω)之間；也就是說(shuō)，觸控感測(cè)器陣列中的電較擁有較高電阻，因此必須使用額外的感測(cè)訊號(hào)走線，才能確保達(dá)到令人滿意的性能。
　　
　　雖然觸控模組上的保護(hù)玻璃主要用于提供實(shí)體使用者介面，不過(guò)同時(shí)也肩負(fù)隱藏這些寬感測(cè)訊號(hào)線的任務(wù)。例如，圖1中10.1吋平板電腦的顯示玻璃，其中近三分之一的保護(hù)玻璃表面被邊框區(qū)域占據(jù)。因此，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須放寬機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，才能容納更大的保護(hù)玻璃，即使設(shè)備并不需要這些多馀的空間。然而這些多馀的空間將增加設(shè)備的重量和成本，且未能帶給終端用戶任何效益。

　　
　　圖1:ITO雙邊訊號(hào)走線示意圖

　　但如果開發(fā)人員能將10.1吋平板電腦各側(cè)的邊緣減少1公分，觸控表面的利用率就能從67%提高到80%以上。
　　
　　同時(shí)，在玻璃厚度相同的情況下，觸控感測(cè)器重量也能減少近20%(假設(shè)玻璃厚度相同)，而且機(jī)構(gòu)的尺寸和重量也將相應(yīng)減少。
　　
　　除了雙邊走線外，GFF感測(cè)器的訊號(hào)走線還採(cǎi)用網(wǎng)版印刷印製，間距通常限制在100微米(μm)，定位公差為300微米。
　　
　　用于製作ITO薄膜感測(cè)器的網(wǎng)版印刷會(huì)形成較寬的走線和接續(xù)導(dǎo)線，加上需要雙邊走線設(shè)計(jì)及電較，這些因素將大大增加感測(cè)器邊緣寬度。
　　
　　因此，在較常用的觸控感測(cè)器中，GFFITO感測(cè)器的邊緣通常較寬。OGS製程由于具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界視為製造價(jià)格適中的高性能觸控面板解決方桉。儘管如此，新興的上蓋保護(hù)玻璃設(shè)計(jì)元素和技術(shù)在易製造性和電氣設(shè)計(jì)領(lǐng)域仍對(duì)OGS電路構(gòu)成挑戰(zhàn)。
　　
　　值得注意的是，雖然OGS在玻璃基板上能支援細(xì)線路走線和窄間距，但這種電路依賴雙邊走線、較寬的接續(xù)導(dǎo)線和保護(hù)玻璃成型公差；即便走線間距可能更窄，但這些設(shè)計(jì)項(xiàng)目仍增加了OGS的邊緣總寬度。
　　
　　此外，OGS製程可能會(huì)限制觸控面板邊緣的顏色選擇，乃因農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系油墨在ITO濺鍍製程時(shí)會(huì)暴露于高溫之下，使顏色產(chǎn)生變化，所以O(shè)GS必須採(cǎi)用標(biāo)準(zhǔn)型的黑色油墨。
　　
　　新型XSense電容觸控感測(cè)器則沒有上述限制，用戶採(cǎi)用XSense電容觸控感測(cè)器和CorningGorilla超薄抗刮玻璃製作的觸控模組，可享有較佳的電氣性能和窄邊框特點(diǎn)，同時(shí)也擁有較高的機(jī)械設(shè)計(jì)靈活性，包括彩色邊框的選擇和曲面觸控面板設(shè)計(jì)。