【中玻網(wǎng)】自2011年以來，智慧手機和平板電腦的平均設備厚度每年約減少20%。雖然行動設備的實際尺寸和形狀各異，但輕、薄、時尚依然是其設計要旨。
　　
　　半導體、電子封裝、記憶體容量、射頻(RF)通訊元件和顯示模組的技術進步，讓工業(yè)設計人員能大幅提高行動設備的功能密度。顯然地，結(jié)構材料的選擇，對于減少設備的厚度和重量至關重要，如今設計人員已將電池、液晶顯示模組(LCDM)和觸控面板模組(TPM)視為減少設備厚度和重量的關鍵。
　　
　　目前設計人員正在利用鋰離子電池較高的能量密度，于不犧牲電池續(xù)航時間的前提下，輕鬆減少電池厚度；此外更薄的薄膜電晶體(TFT)玻璃基板也幫助減少現(xiàn)代液晶顯示模組的厚度。
　　
　　有趣的是，觸控面板模組也能幫助工業(yè)設計人員減少玻璃基板的厚度。但是，人們對于更薄的保護玻璃基板耐用性，以及其與氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)或其他金屬氧化物等透光導體所製成的電容觸控感測器仍有疑慮。
　　
　　而今，愛特梅爾(Atmel)新穎的軟性觸控電路設計及工藝，與康寧超薄化學強化玻璃技術的結(jié)合，能夠有效清理大眾對于新型超薄觸控面板模組的電氣/機械功能的擔憂。
　　
　　本文將分別描述AtmelXSense薄膜式電容觸控感測器和0.4毫米厚Corning Gorilla Glass的主要產(chǎn)品屬性，以及上述產(chǎn)品對減少觸控式螢幕厚度與重量的影響。
　　
　　現(xiàn)今觸控面板方桉面臨窄邊框設計挑戰(zhàn)
　　
　　觸控式螢幕的外型尺寸在一定程度上是由觸控面板決定，因為電容觸控感測器的訊號走線占據(jù)大部分邊緣。當今電容觸控感測器所採用的主流技術之所以是ITO，原因是其透光率高。
　　
　　但是，ITO有一個很大的缺點，其薄膜電阻很高，每單位面積電阻介于50?340歐姆(Ω)之間；也就是說，觸控感測器陣列中的電較擁有較高電阻，因此必須使用額外的感測訊號走線，才能確保達到令人滿意的性能。
　　
　　雖然觸控模組上的保護玻璃主要用于提供實體使用者介面，不過同時也肩負隱藏這些寬感測訊號線的任務。例如，圖1中10.1吋平板電腦的顯示玻璃，其中近三分之一的保護玻璃表面被邊框區(qū)域占據(jù)。因此，系統(tǒng)設計人員必須放寬機構設計，才能容納更大的保護玻璃，即使設備并不需要這些多馀的空間。然而這些多馀的空間將增加設備的重量和成本，且未能帶給終端用戶任何效益。

　　
　　圖1:ITO雙邊訊號走線示意圖

　　但如果開發(fā)人員能將10.1吋平板電腦各側(cè)的邊緣減少1公分，觸控表面的利用率就能從67%提高到80%以上。
　　
　　同時，在玻璃厚度相同的情況下，觸控感測器重量也能減少近20%(假設玻璃厚度相同)，而且機構的尺寸和重量也將相應減少。
　　
　　除了雙邊走線外，GFF感測器的訊號走線還採用網(wǎng)版印刷印製，間距通常限制在100微米(μm)，定位公差為300微米。
　　
　　用于製作ITO薄膜感測器的網(wǎng)版印刷會形成較寬的走線和接續(xù)導線，加上需要雙邊走線設計及電較，這些因素將大大增加感測器邊緣寬度。
　　
　　因此，在較常用的觸控感測器中，GFFITO感測器的邊緣通常較寬。OGS製程由于具有規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢，被業(yè)界視為製造價格適中的高性能觸控面板解決方桉。儘管如此，新興的上蓋保護玻璃設計元素和技術在易製造性和電氣設計領域仍對OGS電路構成挑戰(zhàn)。
　　
　　值得注意的是，雖然OGS在玻璃基板上能支援細線路走線和窄間距，但這種電路依賴雙邊走線、較寬的接續(xù)導線和保護玻璃成型公差；即便走線間距可能更窄，但這些設計項目仍增加了OGS的邊緣總寬度。
　　
　　此外，OGS製程可能會限制觸控面板邊緣的顏色選擇，乃因農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系油墨在ITO濺鍍製程時會暴露于高溫之下，使顏色產(chǎn)生變化，所以OGS必須採用標準型的黑色油墨。
　　
　　新型XSense電容觸控感測器則沒有上述限制，用戶採用XSense電容觸控感測器和CorningGorilla超薄抗刮玻璃製作的觸控模組，可享有較佳的電氣性能和窄邊框特點，同時也擁有較高的機械設計靈活性，包括彩色邊框的選擇和曲面觸控面板設計。