【中玻網】11月20日，由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek半導體照明網、OFweek照明網承辦的"OFweek第十一屆LED前瞻技術與市場發(fā)展高峰論壇"及"OFweek LED Awards2014年度評選活動"頒獎典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會上眾多相關人士就LED市場未來走勢、技術發(fā)展方向給出了有地位解讀。
　　
　　"OFweek第十一屆LED前瞻技術與市場發(fā)展高峰論壇"主要圍繞"大部分國家LED市場走勢及前沿技術分享"和"LED創(chuàng)新發(fā)展及技術應用"兩大主題展開。來自全國各地的300多名LED行業(yè)精英包括技術工程師、行業(yè)協會/科研機構研究員、分析師、大學教授及企業(yè)精英聚在一起共同探討產業(yè)技術及市場發(fā)展。內容精彩紛呈，觀點百花齊放。
　　
　　本屆高峰論壇下午，在令人期待的"LED外延芯片及封裝專題"討論環(huán)節(jié)中，在來自中科院蘇州納米所研究員、復旦大學客座教授梁秉文主持之下，由來自自歐司朗光電半導體固態(tài)照明事業(yè)部高等應用技術經理陳文成博士、PhilipsLumileds亞洲地區(qū)市場總監(jiān)周學軍、華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經理王江波以及蘇州熱馳光電科技有限公司董事兼總經理林昕，就“LED芯片封裝中的的“免封裝”、倒裝、LED燈絲、大尺寸藍寶石襯底以及COB、中功率、大功率未來市場”這五個行業(yè)技術熱點話題，進行了熱烈討論。

　　
　　LED外延芯片及封裝專題圓桌峰會現場

　　會議紀實：
　　
　　免封裝是傳統(tǒng)LED封裝的革命命題真?zhèn)无q證看
　　
　　據主持人梁秉文教授介紹，除了國外的幾大巨頭之外，寶島、國內也有很多廠商都有做CSP，包括晶元。但是CSP對封裝廠家來說是個很大的挑戰(zhàn)，而對芯片廠來說卻是個很大的機會。
　　
　　面對這樣的行業(yè)現狀，歐司朗光電半導體技術經理陳文成博士表示，其實免封裝不是沒有封裝，他只是在芯片的制作過程中，簡化了流程。但是其實還是有封裝的成分在的，CSP封裝的之所以把封裝的流程簡化的目的是為了節(jié)約成本、簡化整個產業(yè)鏈的流程。但是不是所有的應用都適合用免封裝的這個產品。對于藍寶石襯底，如果不剝離的話，是有光會從側面出來的。如果我們不用封裝把漏掉的光給回收的話，這個LED就存在漏光的問題，或者說此款LED會不會不再是180°發(fā)光，而是更大的角度。那如果這樣只是簡簡單單的把光給浪費掉，那在光效上存在很大的損失，也就沒有很大的優(yōu)勢了。
　　
　　在目前的現狀下，csp是一種趨勢，那究竟怎樣發(fā)揮他的優(yōu)勢，市場對免封裝產品的應用領域在哪，需要什么樣的產品，來選擇開發(fā)怎么的免封裝產品才是我們要考慮的。我們要利用免封裝的成本優(yōu)勢和把漏掉的光給利用起來才能夠被市場接受。這樣的話反倒會促進免封裝產品的發(fā)展，而被市場接受。對于不論是大功率、中功率等全被免封裝替代是不可能的。
　　
　　而對于CSP技術的發(fā)展，Philips Lumileds亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學軍表示，飛利浦流明作為全世界靠前個開發(fā)此產品的企業(yè)，但是目前并沒有大規(guī)模的量產，該產品還是處在一個大規(guī)模的試用階段。
　　
　　對于一種新的封裝形式的出現，究竟是不是被市場承認重要的是看他的性能、應用性和成本優(yōu)勢。CSP的出現就是為了降低成本。周學軍表示，CSP封裝比傳統(tǒng)的LED封裝成本降低50%，但是目前的csp的光效是比現在的led的光效低，而且價格要高，而行業(yè)內說的csp對傳統(tǒng)封裝行業(yè)的影響度，他認為短期內的影響不大。當然，隨著CSP本身技術性價比的提升，對傳統(tǒng)封裝市場的沖擊性是有可能的。這款產品還要看看，明年飛利浦將會量產，至于是不是大熱還需要市場的回饋。
　　
　　華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經理王江波表示，免封裝技術存在自身的優(yōu)勢也存在劣勢，當然目前LED行業(yè)的傳統(tǒng)封裝企業(yè)存在的大量的正裝打線設備。他也認同，免封裝短期內對封裝行業(yè)的影響不大，只有當免封裝的工藝更加成熟的時候、更能夠體現自身特點的時候，才會得到更廣泛的應用。對于華燦來說，只定位在芯片，但是會跟進這個技術的發(fā)展，未來會更好的配合新技術的發(fā)展。
　　
　　對此梁秉文教授表示，就他個人理解，CSP是免除了傳統(tǒng)的一些支架、打線工藝，但是還是存在這些氮化鎵、碳化硅的結構，只是像現有的一些cob支架等一些沒有了。
　　
　　對此，歐司朗陳文成博士補充表示，csp目前的瓶頸問題是工藝問題，如果目前傳統(tǒng)的材料設備不能直接用的話，即使csp能夠非常大程度的降低產品自身的成本，但是卻提升了生產加工成本。如果csp不能方便終端的照明企業(yè)，他個人覺得還是很難推廣。
　　
　　倒裝芯片沖擊正裝LED的市場真假揭秘
　　
　　歐司朗陳文成博士表示，不管是歐司朗還是飛利浦都一直在做整合的事情，以前飛利浦都是倒裝芯片，后來一直從外延芯片到封裝都在做。但是國內外延與封裝是分工，華燦光電就只專注于芯片。中游的只專注于封裝，這樣中間就存在壁壘，所以上中游如何做好配合才是關鍵，這也是目前倒裝芯片能否廣泛應用的關鍵。目前來講，市場做得并不好，原因有封裝的也有芯片的，這中間需要緊密的配合。只有把芯片與封裝之間的問題解決了，才能獲得良好的市場應用。
　　
　　而談到倒裝與正裝的差異問題，陳文成博士表示，倒裝一定是用在能夠發(fā)揮它特點的領域。對于倒裝取代或者說比正裝芯片有個不可取代的趨勢。在中低端、低成本的cob應用市場，倒裝是不會沖擊正裝芯片的市場。
　　
　　對于倒裝與垂直結構的現狀上，陳文成博士表示，倒裝是定義兩種芯片的一種形態(tài)。垂直結構是一個電較在上一個在下，倒裝是兩個電較在下面，他們各有各的優(yōu)點。垂直結構是散熱較好的，因為他有個完全與基板的結合。另外一個是他的電流傳導擴散度較均勻的，因為是上下傳導，這是它本身的優(yōu)勢，但缺點是垂直結構必須要做襯底去除。目前國內技術做垂直結構的良率還到不到量產的需求，但是倒裝是可以達到量產的需求。
　　
　　而飛利浦的周學軍總監(jiān)表示，飛利浦一直是做倒裝的，從較早的薄膜倒裝芯片，到現在的倒裝芯片技術。對于倒裝芯片對于正裝市場的影響，周學軍表示，較早的薄膜倒裝成本投入太高，從市場的發(fā)展角度來講，產品的性價比還是較主要的，客戶的需求不一定，所以都有存在的空間。
　　
　　對于倒裝芯片，陳文成博士補充道，正裝結構是藍寶石加襯底，但是藍寶石的熱性能不好。正裝芯片如果驅動電流過大，性能不好，中小功率而言，正裝芯片還是有他的優(yōu)勢，而且良率很高，技術很成熟，倒裝后，藍寶石剝離和切除，實際上電流是水平的。如果考慮過電流驅動的話，他沒有垂直結構的電流加大更大，所以不管哪種技術，他都存在的優(yōu)勢，看的是他的應用。
　　
　　梁秉文教授教授表示，據在座的介紹倒裝芯片比正裝芯片貴40%，也就是說不太好用正裝芯片的時候，就用倒裝芯片。