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肖特推出大部分國家初款采用玻璃-金屬密封技術的28G TO管座

2014-09-09 來源:C114中國通信網(wǎng)

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中玻網(wǎng)】9月9日早間消息(南山)數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)傳輸需求持續(xù)增長,存儲局域網(wǎng)(SAN)的光纖通道傳輸標準要求數(shù)據(jù)處理中心具有速度較快的數(shù)據(jù)傳輸線。今年深圳光博會(CIOE2014)期間,德國特種玻璃制造商肖特召開新聞發(fā)布會,宣布推出大部分國家初款28GBit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的TO管座,為較新的28G光纖通道標準和和未來的25GEthernet標準提供了一個解決方案。
  
  這款高速TO管座產(chǎn)品采用玻璃-金屬密封技術,相比大型而復雜的陶瓷混合封裝技術,小型化的TO封裝可以將體積降到百分之幾,減少了許多元器件,從而大幅降低了TO的成本。據(jù)了解,肖特自1964年來就開始采用玻璃-金屬密封技術生產(chǎn)TO管座,之前幾年其TO管座已經(jīng)支持10/14G的傳輸速率,目前28G是大部分國家較快的傳輸速率。

中玻網(wǎng)新聞圖片
  
  肖特28GTO

  “要實現(xiàn)28G傳輸速率,采用傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)技術的同時,玻璃和傳輸信號的導線要確保滿足高頻需求,就需要設計和選用特殊玻璃。肖特會考慮客戶的實際狀況,量身定制設計方案,模擬客戶的應用狀況,能夠保證滿足高頻需求。”肖特中國銷售總監(jiān)葉國宏指出。
  
  肖特TO產(chǎn)品是專為采用VCSEL激光器的光組件(TOSA/ROSA)而設計。因此,肖特還針對數(shù)據(jù)中心等市場,提供一系列采用玻璃-金屬密封和陶瓷-金屬密封技術的微電子混合封裝產(chǎn)品,例如微型100GQSFP封裝管殼,是目前大部分國家體積較小、性能較強大的短距高速通信封裝產(chǎn)品。“肖特可以對其電子封裝產(chǎn)品提供一站式產(chǎn)品供應,包括高速TO管座、TO管帽與透鏡以及微電子封裝管殼。”
  
  肖特表示,通過利用較為精細的導線路徑(細至80µm)和較小的過孔直徑(100µm),可以使HTCC-RF密封件實現(xiàn)微型化和可重復生產(chǎn)。因此,肖特能夠應客戶要求進行定制化設計,包括小批量和大批量生產(chǎn)。
  
  據(jù)了解,在能容納RF和光學接口以及DC、熱力和機械接口的更加復雜的封裝管殼中,導線饋通密封件是非常關鍵的組件。肖特還提供基于SMD的饋通密封件和封裝外殼,它們能夠?qū)崿F(xiàn)4x25Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率,并支持遠程和短程數(shù)據(jù)通信。借助這些設計能力和遍布大部分國家的生產(chǎn)基地,肖特已成為高頻應用密封封裝解決方案的大部分國家優(yōu)異供應商。

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