機(jī)型特點(diǎn) 新一代激光劃片機(jī)DR-HP50已經(jīng)通過CE認(rèn)證，主要用于電子行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。該設(shè)備由專家精心設(shè)計(jì)，其突出特征有：優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和穩(wěn)定的功率，準(zhǔn)確的數(shù)控工作臺和自動冷卻單元。其中一些較重要的部件在英國，美國和德國產(chǎn)。由于整個(gè)的自動控制系統(tǒng)，簡易的操作和低維護(hù)，使得具有更高的生產(chǎn)效率。 該機(jī)采用Nd:YAG激光器（激光波長：1064nm,激光功率：50W），十字工作臺,雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的專用控制軟件。本機(jī)性價(jià)比高，是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場較流行、較實(shí)用的機(jī)型。 適用材料和行業(yè)應(yīng)用 1）太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片；2）還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。 應(yīng)用領(lǐng)域:單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導(dǎo)體基片、半導(dǎo)體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ貼片機(jī)模板的切割；使用范圍：用于電子行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。 設(shè)備特征 優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和可靠的系統(tǒng) 高達(dá)120 mm/s的劃片速度，低的次品率 自動冷卻單元 準(zhǔn)確的CNC工作臺 友好的人機(jī)界面和簡易的軟件操作 技術(shù)指標(biāo) 激光工作物質(zhì)：Nd3+：YAG 激光波長：1064 nm 泵燈：氪燈 聚光腔：陶瓷腔 調(diào)制頻率：0.5-50 kHz 平均激光功率：可調(diào)，較大50 W 準(zhǔn)直光：紅激光 劃片速度：可調(diào)，較大120mm/s 劃片深度：較大1.2mm 劃片線寬：較小0.02 mm 工作臺重復(fù)定位精度：0.01mm 工作臺行程：300 mm × 300 mm 額定輸入電壓：三相四線AC 380V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz，帶保護(hù)地線（如電壓波動太大，需配備穩(wěn)壓器） 較大輸入功率：5 kW 尺寸：550 mm × 290 mm × 650 mm 凈重：約560 kg 冷卻方式：水冷 標(biāo)準(zhǔn)配置 激光器 1 臺 離心風(fēng)機(jī) 1 臺 真空泵 1 臺 冷卻單元（冷卻器，溫度控制器，水箱，過濾器） 1 套 工作臺單元（數(shù)控） 1 套 氪燈 2 只 激光轉(zhuǎn)換片 1 臺 計(jì)算機(jī) 1 臺 劃片軟件 1 套 操作手冊 1 本