機型特點： 采用進口20W光纖激光器加光隔離系統(tǒng)，能量穩(wěn)定性和光學質量高于傳統(tǒng)燈泵浦激光器，具有劃線精度高、速度快，生產能耗低，免維護等優(yōu)點。是替代傳統(tǒng)燈泵浦激光劃線機的較佳產品。 優(yōu)質的光束質量，采用風冷光纖激光器,激光品質高,聚焦光斑細，穩(wěn)定性好，體積小巧、適用于惡劣環(huán)境、免維護操作，激光器使用壽命長；采用固定光路，手動對焦方式，有紅光預覽功能，選用性能優(yōu)越的伺服電機和絲桿傳動導向結構，精度高，噪音低；劃片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用單片機控制，簡潔明了，易于掌握等優(yōu)點；關鍵部件采用優(yōu)質進口部件，專用劃線軟件功能強大。 應用領域太陽能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽；太陽能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。 技術參數 平均輸出功率： 20W 激光波長： 1064nm 激光重復頻率： 20－80KHz (可通過軟件調制) 較大劃片范圍： 350×200㎜ 較大劃片厚度： 1.5㎜ 劃片線寬： ≤0.04㎜ 光束質量m ： 1.4-1.8 較大劃線速度： 180mm/s 較大空程速度： 500㎜/S 劃片精度： ≤±0.01㎜ 電力需求： 100v-240v 單相50Hz 整機耗電功率： <500W (不含工作臺部分) 專用抽真空吸盤，較大切片面積： 170㎜×170㎜ 主機尺寸： 700×850×1350（mm） 冷卻系統(tǒng)： 風冷