主營(yíng):3D熱彎?rùn)C(jī),3D玻璃熱彎?rùn)C(jī),3D手機(jī)玻璃熱彎?rùn)C(jī),曲面玻璃熱彎?rùn)C(jī),手機(jī)蓋板玻璃熱彎?rùn)C(jī)
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首先,3D玻璃+柔性O(shè)LED屏是無(wú)缺配合。
隨著柔性O(shè)LED屏的廣泛應(yīng)用,可彎曲的3D玻璃成了優(yōu)選。3D玻璃蓋板配合OLED屏幕,圖像清晰度更高,3D玻璃蓋板+OLED屏幕+3D玻璃背板的組合,有望成為未來(lái)手機(jī)標(biāo)配。
其次,3D玻璃性能優(yōu)越,和其他材料相比有比較優(yōu)勢(shì)。目前能做手機(jī)外殼的有塑料,陶瓷,玻璃,金屬等。塑料外殼僅有于低端手機(jī),已經(jīng)基本被淘汰。小米note使用了陶瓷后蓋,但產(chǎn)量難以上去,同時(shí)價(jià)格更高,規(guī)?;a(chǎn)和良品率是陶瓷蓋板非常大的瓶頸。而用3D曲面玻璃作為手機(jī)外殼,其外觀材質(zhì)更加優(yōu)越,在散熱性,光澤度和耐磨方面更有優(yōu)勢(shì)。同時(shí),彎曲的設(shè)計(jì)和手掌的弧度配合,更加符合人體工程學(xué)的要求。
第三,5G技術(shù)逐漸成型,3D玻璃避免對(duì)手機(jī)的信號(hào)屏蔽。傳統(tǒng)的金屬外殼,天然的有對(duì)手機(jī)信號(hào)屏蔽的缺點(diǎn)。隨著5G時(shí)代的到來(lái),無(wú)線頻段將越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)信號(hào)的要求也越來(lái)越高。手機(jī)天線一般安裝在手機(jī)背部,因此處于對(duì)信號(hào)的保護(hù),要求手機(jī)盡量避免使用金屬背殼,而玻璃則成了較佳選擇。
較后,3D玻璃讓手機(jī)無(wú)線充電成為可能。無(wú)線充電技術(shù)主要分為四種技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式:磁感應(yīng)、磁共振、電場(chǎng)耦合和微波無(wú)線傳輸技術(shù),其中感應(yīng)耦合是目前的主流技術(shù)。金屬對(duì)場(chǎng)有屏蔽和吸收作用,若手機(jī)使用金屬后殼,無(wú)線充電效率較低,用戶體驗(yàn)較差,而電磁波可以毫無(wú)阻礙的穿透玻璃。
3D玻璃工藝改變?cè)炀驮O(shè)備新增需求
和傳統(tǒng)玻璃蓋板加工工藝不同,3D玻璃蓋板新增了熱彎環(huán)節(jié)的工藝,隨著3D玻璃蓋板的爆發(fā),新增設(shè)備需求中玻璃熱彎設(shè)備和五軸的玻璃精雕機(jī)將較早受益。我們預(yù)計(jì)玻璃熱彎?rùn)C(jī)和五軸的玻璃精雕機(jī)將復(fù)制當(dāng)年金屬CNC加工設(shè)備爆發(fā)的邏輯,隨著新蓋板產(chǎn)品的大規(guī)模鋪貨,國(guó)外設(shè)備企業(yè)將率先受益,隨著國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)實(shí)現(xiàn)打破和下游需求的倒逼,國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商也將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。