3.硅碳棒存在微裂紋

　?。?）用光學顯微鏡和電子顯微鏡對室溫硅碳棒的端口進行觀察，發(fā)現(xiàn)在Si和SiC大晶粒處裂開，并在Si晶粒中友裂紋分支，元件斷裂表面發(fā)生解理和晶間混合型破裂。

　　（2）對高溫下斷口觀察發(fā)現(xiàn)在超過1200攝氏度是硅碳棒元件中友緩慢的裂紋擴展，它先于快速破裂；或在快速破裂區(qū)域有穿透斷裂或完全間斷裂。總得趨勢是隨溫度升高，晶間斷裂總量增加。