親水型微硅晶粉—S系列產(chǎn)品介紹親水型微硅晶粉外觀為白色粉末狀，是針對高性能功能化高分子材料所研發(fā)的特種填料，采用精選的優(yōu)質(zhì)高純原材料，運用柔性復合超細化技術(shù)和防污流態(tài)化提純工藝加工而成。 產(chǎn)品特點1． 耐高溫，熱膨脹系數(shù)低——降低復合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率，提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性，緩和復合材料內(nèi)部應力集中，改善力學性能。2． 優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝大大降低了雜質(zhì)離子含量，使復合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能，降低固化物吸水率。3． 硬度高——提高復合材料的硬度、強度和耐磨性，但須注意其對設(shè)備的磨損，建議細心調(diào)整設(shè)備運作參數(shù)。4． 絕佳的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學惰性，在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會產(chǎn)生變化或誘導變質(zhì)，不析解。 技術(shù)參數(shù)型號/項目主要成份熱膨脹系數(shù)1/K電阻率Ω粒徑D50μm 特征白度％含水量％pH值表面狀態(tài)SF-15SiO214×10-610149.0結(jié)晶態(tài)≥90≤0.36－8親水S-4SiO214×10-610144.5超微細≥92≤0.36－8親水S-5SiO214×10-610142.5超微細≥92≤0.36－8親水S-7SiO214×10-610141.5超微細≥92≤0.36－8親水S-8SiO214×10-610140.9亞納米超微細≥92≤0.36－8親水SR-5SiO214×10-610142.5水分散型≥92≤0.36－8親水 注：表中所列型號為常規(guī)產(chǎn)品，特殊規(guī)格可根據(jù)需要定制。物理性質(zhì)和化學分析數(shù)據(jù)僅供參考，請以實際產(chǎn)品為準。環(huán)保指標符合歐盟RoHS要求。（可提供相關(guān)物質(zhì)安全資料MSDS和SGS檢驗報告） 應用參考有機硅橡膠（模具膠、手柄膠、按鍵膠等），覆銅板，電子灌封膠，環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料，LED封裝料，電子元器件，高性能黏合劑，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能絕緣涂料，防腐涂料，特種油漆油墨，高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。 使用指導1. 單獨使用應根據(jù)制品的性能要求進行選擇，粒徑與復合材料性能密切相關(guān)，粒徑越小，表面細膩度越好，增強效果越顯著，但共混時黏度也越大，請細心調(diào)整配方以平衡各項性能。2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密填充。合理的復配體系能避免填料沉降或上浮，同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。3. 微硅晶粉超細化后由于比表面積增大，易團聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好，表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產(chǎn)生鍵合反應，降低共混物黏度，消除界面應力集中，改善復合材料力學性能。因此推薦使用疏水型產(chǎn)品。4. 建議通過試驗確定合適添加量，樣品（小于5kg）可免費提供。 注意事項本品應存放于陰涼、干燥和通風處，防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當次使用完畢。 產(chǎn)品包裝凈重20KG/包或25KG/包，多層紙塑復合袋包裝。