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縫隙填充膠底部灌封膠

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細(xì)

威斯邦縫隙填充膠又名UNDERFILL膠、底部填充膠、底部灌封膠。 廣泛用于CSP或BGA底部填充工藝。VS-3810 縫隙填充膠是一款單組份無溶劑中溫快速固化環(huán)氧樹脂底部填充膠,快速固化,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無鉛應(yīng)用。VS-3810縫隙填充膠屬性:產(chǎn)品型號:VS-3810粘度:500tg:14℃儲存溫度:-40℃熱膨脹系數(shù):40-140 ppm/℃固化條件:120*10/150*8VS-3810縫隙填充膠特點:1、單組份無溶劑環(huán)氧底填2、快速固化3、優(yōu)良的耐化學(xué)性4、優(yōu)良的耐熱性5、陶瓷封裝6、柔性電路倒裝芯片封裝如何使用:把產(chǎn)品裝到點膠設(shè)備上,很多類型點膠設(shè)備都適合,包括:手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。1.在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。2.基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細(xì)流動和促進流平。3.以適合速度(2.5~12.7mm/s)施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025~0.076mm,這可確保底部填充膠的流動。4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應(yīng)該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。5.在一些情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。返修服務(wù):1.把CSP(BGA)從PCB板上移走,在這個步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達到有效的高度時(200-300℃),用鏟刀接觸CPS(BGA)和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟,移去邊緣的膠條。當(dāng)溫度等于焊了的熔融溫度,焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時,用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。4.清潔:用棉簽侵合適的溶劑(丙酮或?qū)S们逑磩┎料幢砻妗T儆酶擅藓灢料?。注意事項?.運輸過程中所有的運輸想內(nèi)需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。2.冷藏儲存須回溫之后可使用,30ml針筒須1-2小時(實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變)。3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍,因為可能會使膠水部分固化。4.為避免污染未用膠液,不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。

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