主營:激光標(biāo)刻控制系統(tǒng),激光切割系統(tǒng),振鏡,激光噴碼控制系統(tǒng),激光振鏡焊接系統(tǒng)
所在地:
北京 北京
產(chǎn)品價格:
電議(大量采購價格電議)
電議(大量采購價格電議)
最小起訂:
1
物流運費:
賣家承擔(dān)運費
發(fā)布時間:
2024-04-02
有效期至:
2024-06-01
產(chǎn)品詳細
軟件界面 CutMake 性能介紹 運行加速度 2G 運行速度 150m/min 定位精度 0.001mm 重復(fù)定位精度 0.003mm 專用輸出 2路DA 專用輸入 8路限位,4路原點 輸出 20路 輸入 16路 功能模塊 便捷功能 自動化 系統(tǒng)優(yōu)勢 1、智能飛切 智能飛切可提升切割效率,降低機床振動。 2、納米微連 降低零件斷面損傷,便于下料。 3、雙Y控制 雙Y雙工位,效率翻倍。 4、視覺定位 旁軸視覺定位,可實現(xiàn)精*準(zhǔn)加工。 5、超快玻璃切割PSO功能 不限圖形,等間距激光輸出,提升切割質(zhì)量。 6、能量避讓 十字能量避讓,保護材料,避免切割交點能量堆積。 7、切裂一體 切割裂片一體化,可倍升加工效率。 8、自動排樣 高校排版,提升材料利用率。 系統(tǒng)架構(gòu) 注:部分圖源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán)請告知刪除 典型應(yīng)用 3C電子 激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精*密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點。金橙子激光切割系統(tǒng)的多工位、PLC功能,廣泛應(yīng)用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產(chǎn)品的切割,其主要優(yōu)勢為:加工尺寸精*準(zhǔn),輪廓清晰,特別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種高*端材料精細加工,能有效的提高加工質(zhì)量,并且無接觸式切割相對傳統(tǒng)刀*具切割,提高了產(chǎn)品的良品率。 玻璃切割 以玻璃為代表的脆性材料切割是激光加工領(lǐng)域的新應(yīng)用,配合超快激光器,以及金橙子激光切割系統(tǒng)的PSO功能(500mm/s速度下的弧線,點間距精度±0.2um),能夠?qū)ΣAнM行高速高精度切割,配合后期裂片工藝,得到高質(zhì)量的玻璃外形產(chǎn)品。
北京金橙子科技股份有限公司
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