主營:Fsm-6000LE玻璃表面應(yīng)力計(jì),表面應(yīng)力儀,鋼化玻璃表面應(yīng)力儀,玻璃應(yīng)力儀,二次強(qiáng)化玻璃應(yīng)力測試儀
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據(jù)了解,較早華為的數(shù)據(jù)通信基帶例如數(shù)據(jù)卡之類都用的是高通基帶。如果當(dāng)年高通不是基帶芯片優(yōu)先供貨中興,對(duì)華為經(jīng)常延遲發(fā)貨或直接斷貨,也不會(huì)直接催生海思巴龍基帶(大概在2007年立項(xiàng)),發(fā)展到現(xiàn)在的海思,這使得在SoC上華為海思成為一個(gè)可以完全和高通正面競爭的芯片商。
事實(shí)上,高通、MTK、三星等廠商的手機(jī)芯片經(jīng)常被“限量供應(yīng)”,而導(dǎo)致手機(jī)終端廠商的缺貨,所有這些后果都要消費(fèi)者來承擔(dān),對(duì)品牌傷害巨大。
自2017年開始,在上游供應(yīng)鏈的重壓力之下,多家國產(chǎn)手機(jī)廠商已被迫逐步完成價(jià)格層級(jí)上的調(diào)整。一位不愿具名的券商TMT分析師對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示,從2016年下半年,手機(jī)工業(yè)發(fā)展20年來靠前次遇到了漲價(jià),包括屏幕、內(nèi)存、存儲(chǔ),還有與攝像頭相關(guān)的所有手機(jī)的核心元器件都在漲價(jià),其中,存儲(chǔ)芯片漲價(jià)幅度超過了20%。
手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝則表示,“目前來看上游材料漲價(jià)還在持續(xù),2017年以來芯片材料晶圓上漲了至少10%?!币虼?,小米芯片背后的意圖主要是在于增強(qiáng)自身在供應(yīng)鏈的話語權(quán),“只有產(chǎn)品有溢價(jià)能力,才能抵抗一些市場因素引起的成本波動(dòng)。”
顯然,又一家國內(nèi)廠商農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系會(huì)讓芯片和手機(jī)一起生產(chǎn),打造出能夠完全發(fā)揮出硬件性能來的軟件系統(tǒng),這是解決自然問題的一個(gè)優(yōu)勢,更是站到世界舞臺(tái)中點(diǎn)與之一決高下的底氣。
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